一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110054864B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201811594437.7

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法,所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料;所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌,使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接,进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构,这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路,达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的,可满足制备电子电气设备的导热需求。

    一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110054864A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201811594437.7

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法,所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料;所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌,使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接,进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构,这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路,达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的,可满足制备电子电气设备的导热需求。

    高介电、高储能纳米复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN107901523B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201711056990.0

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 本发明提供了一种高介电、高储能纳米复合材料的制备方法,其包括如下步骤:分别制备静电纺丝前驱体溶液、涂膜前驱体溶液A和涂膜前驱体溶液B;将所述静电纺丝前驱体溶液进行静电纺丝,得到有序纤维膜;将所述涂膜前驱体溶液A进行流延成膜,得到流延膜A,将所述有序纤维膜平铺于所述流延膜A的表面,干燥后在有序纤维膜A的表面进行涂膜前驱体溶液B的流延,形成流延膜B;在200℃下进行淬火,得到所述高介电、高储能纳米复合材料。本发明制备的纳米复合材料结构致密,克服了传统电纺纤维膜气孔率高等缺点,在静电电容器、电压力控制系统、电缆绝缘、晶体管等方面有着广泛的潜在应用。

    一种高导热各向异性聚合物基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110228248A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910389657.4

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 本发明提供了一种高导热各向异性聚合物基复合材料及其制备方法;所述复合材料具有由若干复合纤维层层叠后热压形成的层叠结构;所述复合纤维层为导热填料覆盖于聚合物纳米纤维表面形成的复合纤维层。制备时,将导热填料分散溶液吸入注射器进行高压静电喷溅,通过静电力以及氢键作用附着在聚合物纳米纤维上,形成互相接触的填料取向排列的网络结构,层叠后经冷压压缩、热压成型得到所述复合材料。该复合材料的特殊结构能够使填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路,达到添加少量高导热填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的,可满足制备电子电气设备的导热需求。

Patent Agency Ranking