无机晶须表面处理的方法

    公开(公告)号:CN1224647C

    公开(公告)日:2005-10-26

    申请号:CN200410015677.9

    申请日:2004-01-08

    IPC分类号: C09C3/08 C08K9/04

    摘要: 一种无机晶须表面处理的方法,属于材料领域。方法为:无机晶须表面无机包覆:晶须按固含量10%与水混合,快速分散,按包覆量5%-10%称取包覆前驱体,制成稀溶液,在搅拌状态下慢慢加入前驱体溶液,单滴法缓慢加入0.1%重量百分比的稀硫酸至pH在8-10之间,保温陈化5h,过滤洗涤干燥得到无机包覆后的无机晶须样品;无机晶须表面有机改性:偶联剂用量为无机包覆改性后的晶须粉体质量的1%,首先将偶联剂加入到乙醇溶液或水溶液中,然后加入晶须粉体,超声分散,保温搅拌,过滤干燥得到偶联剂改性后的无机晶须样品;熔融共混复合:机械搅拌下熔融共混晶须与聚合物混合料,在加工温度下共混,得到无机晶须/聚合物复合材料。本发明成本低,工艺简单,得到复合材料力学性能有较大提高,具有普适性。

    无机晶须表面处理的方法

    公开(公告)号:CN1556154A

    公开(公告)日:2004-12-22

    申请号:CN200410015677.9

    申请日:2004-01-08

    IPC分类号: C09C3/08 C08K9/04

    摘要: 一种无机晶须表面处理的方法,属于材料领域。方法为:无机晶须表面无机包覆:晶须按固含量10%与水混合,快速分散,按包覆量5%-10%称取包覆前驱体,制成稀溶液,在搅拌状态下慢慢加入前驱体溶液,单滴法缓慢加入0.1%重量百分比的稀硫酸至pH在8-10之间,保温陈化5h,过滤洗涤干燥得到无机包覆后的无机晶须样品;无机晶须表面有机改性:偶联剂用量为粉体,加入到乙醇溶液或水溶液中,加入粉体,超声分散,保温搅拌,过滤干燥得到偶联剂改性后的无机晶须样品;熔融共混复合:机械搅拌下熔融共混晶须与聚合物混合料,在加工温度下共混,得到无机晶须/聚合物复合材料。本发明成本低,工艺简单,得到复合材料力学性能有较大提高,具有普适性。

    无机晶须表面包覆SiO2的制备方法

    公开(公告)号:CN1569746A

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN200410018014.2

    申请日:2004-04-29

    摘要: 一种无机晶须表面包覆SiO2的制备方法,用于材料制备领域。本发明首先将无机晶须在前驱体溶液中进行分散处理,然后采用均匀沉淀法进行表面无机包覆,保温陈化后,进行过滤、洗涤、干燥得到表面包覆致密SiO2膜的无机晶须,所用前驱体为硅酸钠,利用乙酸乙酯水解给体系提供H+。本发明得到的晶须样品表面包覆层致密均匀;表面包覆采用均匀沉淀法,简单易行;利用的原料易得且生产成本较低。本发明适用于众多无机晶须乃至无机粒子的改性,具有普适性。