公开(公告)号：CN113385839A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110770568.1

申请日：2021-07-07

申请人： 上海交通大学 ,  中国舰船研究设计中心 ,  上海船舶工艺研究所(中国船舶工业集团公司第十一研究所)

发明人： 崔海超 ,  马江坤 ,  吴广明 ,  韩正君 ,  芦凤桂 ,  邵晨东 ,  兰玲 ,  任闻杰 ,  王高飞

IPC分类号： B23K26/50 ,  B23K26/21 ,  B23K26/70

摘要： 本发明提供了一种提高T型接头中面板和腹板激光焊缝强度的方法，包括以下步骤：将待焊的T型接头中的面板和腹板的焊接面进行去污处理，并进行焊接工装固定，工装固定后保证面板和腹板之间间隙小于0.4mm；将待焊的面板和腹板，采用间距可调，功率分配可调的双光束焊接头进行激光焊接；根据面板和腹板的厚度，选在双光束束斑中心的距离为1～3mm，两光束束斑中心连线与垂直焊接方向夹角小于等于10°；双光束采用相同的功率和离焦量，并以合适的焊接参数完成面板和腹板的穿透接焊。本发明提高面板和腹板的结合处宽度，提高了三明治结构T型接头中面板和腹板之间的结合强度和钢度，为船用夹板或舱壁三明治结构焊缝性能的提升提供了新的思路。