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公开(公告)号：CN113337103A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110620099.5
申请日：2021-06-03
Applicant: 上海交通大学 , 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法；属于导热复合材料制备技术领域。本发明是以大尺寸六方氮化硼作为导热填料，热塑性聚氨酯作为聚合物基体。利用简便、高效的溶液涂覆法，利用涂布时产生的剪切力诱导氮化硼平铺排列，并通过高温热压处理，使得氮化硼在复合材料内部相互搭接，形成有效的导热通路，得到综合性能优异的聚合物复合材料。样品具有低介电常数(3.7，1MHz)、高热导率(40W/m·K)以及优异的绝缘性能(电阻率>1013Ω·cm，击穿强度为116MV/m)，能够满足先进电子电气设备中(如5G通信设备等)热管理材料的要求。本发明的制备方法简便、经济，有望用于规模化工业生产。
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公开(公告)号：CN115566451B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211552991.5
申请日：2022-12-06
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及精密电子技术领域，公开了一种接地端子及电子设备，其包括芯体、第一粘结层、第二粘结层，金属支撑板、第三粘结层、第四粘结层以及金属工作件；金属支撑板通过第二粘结层粘于芯体下方；金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层，接触层通过第一粘结层粘于芯体上方，侧层位于芯体的一侧，侧层自接触层的一端向下延伸，上焊接层通过第三粘结层与金属支撑板相连，上焊接层自侧层的底端沿金属支撑板的板面延伸，包裹层包裹在金属支撑板端部，上焊接层与包裹层的顶端相连，下焊接层自包裹层底端沿金属支撑板的板面向芯体延伸，下焊接层通过第四粘结层与金属支撑板相连，接地端子结构稳定，可经过数千次按压也不错位。
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公开(公告)号：CN116981239A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310901822.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，属于电磁屏蔽技术领域。该电磁屏蔽薄膜包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。本发明以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性、热粘接性和可见光透明性，适用于制备各类具有电磁屏蔽功能的产品。
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公开(公告)号：CN114914774B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210818430.9
申请日：2022-07-13
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件制造技术领域，公开了一种接地弹性端子、制作方法及电子设备，其包括：准备泡棉和导电膜；将泡棉分切成宽度为W1，高度为H1的条形件；在导电膜设置粘胶层并预固化；将条形件放置在粘胶层上；准备模具，模具包括动模和定模，动模的底面设有凸出部，定模开设有凹槽，当动模与定模合模时，凹槽和动模合围成内腔，凸出部伸入至内腔内，内腔的宽度为W2，内腔的高度为H2，其中：W2＜W1,H2=(0.9~1)H1；将条形件和导电膜装入凹槽中，合模后利用凸出部对条形件的顶面进行挤压，并进行加热；开模后取出条形件，将条形件间隔分切形成多个接地弹性端子，满足耐冲击的要求。
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公开(公告)号：CN116981239B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202310901822.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，属于电磁屏蔽技术领域。该电磁屏蔽薄膜包括热粘接性弹性体薄膜及金属导电层，所述热粘接性弹性体薄膜的一表面分布有凹槽，所述金属导电层填充于所述凹槽内。本发明以热粘接性弹性体薄膜为电磁屏蔽薄膜的基体，使金属导电层可直接设置于热粘接性弹性体薄膜的凹槽内，无需通过胶黏剂粘结，不仅能避免绝缘胶层的引入而影响电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，还使电磁屏蔽膜同时具备良好的延展性、热粘接性和可见光透明性，适用于制备各类具有电磁屏蔽功能的产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117956777A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410073868.8
申请日：2024-01-18
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
IPC: H05K9/00 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽封装体，包括金属围护、屏蔽膜本体，以及隔离屏蔽体，金属围护的底部焊接在电路板上的接地区，且金属围护在电路板上围合形成有屏蔽空间，屏蔽膜本体罩设于金属围护的顶部，以封闭所述屏蔽空间，且屏蔽膜本体与金属围护电导通，隔离屏蔽体设于屏蔽空间内，隔离屏蔽体的顶部和底部对应与屏蔽膜本体和电路板连接并电导通，隔离屏蔽体将屏蔽空间分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔。本申请的屏蔽封装体可以确保连接的可靠性，保证使用寿命，同时，也能让屏蔽封装体的加工精度要求更低，降低加工难度和加工成本，还能提高加工效率，而且本申请的屏蔽封装体能减轻重力和提高紧凑性。
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公开(公告)号：CN117691378A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311741520.3
申请日：2023-12-18
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导电弹性连接结构，包括弹性导电体和金属底座；金属底座包括第一弹性板、第二弹性板以及焊接板，第一弹性板和第二弹性板均连接于焊接板上，第一弹性板和第二弹性板均包括夹持段；弹性导电体设于第一弹性板与第二弹性板之间，弹性导电体包括弹性体和导电层，弹性体具有在宽度方向上相背的第一侧面和第二侧面，以及在厚度方向相背的第三侧面和第四侧面，导电层至少包覆弹性体的第一侧面、第二侧面以及第三侧面；第一弹性板的夹持段和第二弹性板的夹持段对应与弹性体的第一侧面和第二侧面上的导电层接触。本申请的导电弹性连接结构与PCB板连接的稳固性更佳，且具有双重的缓冲保护效果，而且产生的电阻也更小。
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公开(公告)号：CN117363234A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311418402.9
申请日：2023-10-30
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及胶带技术领域，公开了一种柔性高强度胶带及其制备方法，其中，柔性高强度胶带，包括TPU基层、压敏胶层以及未膨胀的超高温热膨胀微球，所述压敏胶层设有两层，且两层所述压敏胶层对应设于所述TPU基层的两侧，所述TPU基层的内部设有多个未膨胀的所述超高温热膨胀微球。本申请的柔性高强度胶带能适用于曲面元件上，并且贴服性好，铺展拉伸所述柔性高强度胶带时也不易撕裂，粘接在曲面元件时，不会因为曲面在应力反弹下导致分层，同时，耐冲击性能和减震性能也较佳，而且生产成本也较低。
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公开(公告)号：CN116828698A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311112383.7
申请日：2023-08-31
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路板技术领域，公开了一种电磁屏蔽封装体、电磁屏蔽膜以及电磁屏蔽封装体的制备方法，电磁屏蔽封装体包括电路板和电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜通过连接部局部与基板固定连接，并通过弹性凸起部局部与基板抵接，设置有电磁屏蔽层的弹性凸起部由于其自身的弹性和灵活自由度，当在设备震动或者高温的环境下，PCB板即使产生变形，弹性凸起部仍可以自适应并保持与基板的良好接触，而不会像变形裕度小的金属屏蔽罩那样开裂，保证了电磁屏蔽膜与基板的稳定接触，进而保证了电磁屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN114710877A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210632237.6
申请日：2022-06-07
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/552
Abstract: 本发明涉及集成电路板封装技术领域，公开了一种电磁屏蔽封装体及其制备方法，电磁屏蔽封装体包括：集成电路板，所述集成电路板包括基板及电子组件,所述基板的上侧外周面上设有接地端，所述电子组件设于所述基板的上侧面上，且所述接地端位于所述电子组件的外周；绝缘膜，所述绝缘膜贴附于所述电子组件的上侧外周面上，且覆盖所述接地端，所述电子组件位于所述绝缘膜与所述基板之间，所述绝缘膜上开设有贯穿其两侧面的凹槽，所述凹槽内设有导电部，所述导电部的一端与所述接地端相连；屏蔽膜，所述屏蔽膜贴附于所述绝缘膜的上侧面，并覆盖所述凹槽，所述屏蔽膜与所述导电部的另一端相连。
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