公开(公告)号：CN109640600A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910092022.8

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K7/20409

Abstract: 本发明公开了一种弹性导热结构，包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组，所述弹性导热结构还包括弹性导热组件以及导热片，其中，所述弹性导热组件包括导热垫以及设置在所述导热垫两侧的弹性元件；所述弹性导热组件和所述导热片被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间；所述弹性导热组件分别与所述导热片以及所述散热装置导热连接，所述导热片与所述待散热模组导热连接。通过本发明的运用，通过弹性元件使弹性导热组件、导热片、待散热模组以及散热装置之间有弹性压紧力，降低了热阻，利于待散热模组向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。

公开(公告)号：CN109600915A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201910092983.9

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法，所述可SMT装配的卡簧片连接结构包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本发明的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。

公开(公告)号：CN109526137A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201910027847.1

申请日：2019-01-11

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K9/0024

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽装置，包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框，其中，所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧，所述屏蔽框的上部包括接触端面，所述接触端面的内侧设置有开孔；所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔；所述散热片盖合于所述接触端面，并且所述散热片覆盖所述开孔，所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。通过本发明的运用，减少了总器件数量，简化了安装工艺，降低了组装成本；减少了总器件数量，降低了产品材料成本；缩短了元器件的散热路径，提高了散热效率。

公开(公告)号：CN109673141A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201910110241.4

申请日：2019-02-11

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2039

Abstract: 本发明公开了一种高导热模组及包括其的高导热散热结构，高导热模组包括至少两个侧弹片、上模块、下模块，上模块包括上基座以及上翅片；下模块包括下基座以及下翅片；上翅片与下翅片交叉穿设；侧弹片被压设于上基座以及下基座之间，侧弹片受压变形后分别在上下方向上朝上基座以及下基座施加向外的推力，且侧弹片在左右方向上朝上翅片以及下翅片施加向内的压力。通过本发明的运用，使得散热结构具有热阻小，导热系数大，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；同时结构上允许直接与光模块接触，消除了光模块与围框之间预留的间隙，利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热；安装方便，经久耐用，可靠性高。

公开(公告)号：CN209267924U

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201821517896.0

申请日：2018-09-17

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型公开了一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。散热器包括散热器主体和屏蔽框，屏蔽框集成于并凸设于散热器主体面向电子元件的一面，屏蔽框与散热器主体围绕形成有屏蔽腔，电子元件位于所述屏蔽腔内。在屏蔽框的周向上，屏蔽框的一部分侧壁采用屏蔽墙，屏蔽框的另一部分侧壁采用导电屏蔽部；屏蔽墙与散热器主体一体成型，导电屏蔽部固定于散热器主体面向电子元件的一面，且导电屏蔽部的材质为导电材料，导电材料具有电磁屏蔽性能。散热器组件包括如上散热器。本实用新型结构简单，安装工序更加简单，成本更低，且整体高度降低，同时，散热效果更好，散热效率更高。

公开(公告)号：CN209267923U

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201821512936.2

申请日：2018-09-14

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种散热装置及包含其的电子设备，所述散热装置包括散热压紧件、导热凝胶和待散热件，所述散热压紧件位于所述待散热件的上方，所述散热压紧件朝向所述待散热件的底部设有至少一个倾斜面，所述倾斜面中更靠近所述待散热件的一端与所述待散热件的外缘端相对应，所述导热凝胶压设于所述待散热件和所述散热压紧件之间。所述电子设备包括如上所述的散热装置。本实用新型通过倾斜面使得导热凝胶不会往倾斜面中更靠近待散热件的一端溢出，有效避免了导热凝胶从不允许溢胶的方向溢出，避免了因溢胶对电子设备性能的损坏，同时，挤压后的实际导热面积能够达到要求，散热效果较好，且导热凝胶的用量相对较少。

公开(公告)号：CN209845602U

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201920169138.2

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种弹性导热结构，包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组，所述弹性导热结构还包括弹性导热组件以及导热片，其中，所述弹性导热组件包括导热垫以及设置在所述导热垫两侧的弹性元件；所述弹性导热组件和所述导热片被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间；所述弹性导热组件分别与所述导热片以及所述散热装置导热连接，所述导热片与所述待散热模组导热连接。通过本实用新型的运用，通过弹性元件使弹性导热组件、导热片、待散热模组以及散热装置之间有弹性压紧力，降低了热阻，利于待散热模组向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209767913U

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201920050988.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型公开了一种屏蔽装置，包括散热片、电路板、安装在所述电路板上的待散热元器件和屏蔽框，其中，所述屏蔽框围绕于所述待散热元器件的外侧，所述屏蔽框的上部包括接触端面，所述接触端面的内侧设置有开孔；所述待散热元器件在垂直于所述电路板方向的投影上露出于所述开孔；所述散热片盖合于所述接触端面，并且所述散热片覆盖所述开孔，所述待散热元器件与所述散热片的底部通过导热介质导热。通过本实用新型的运用，减少了总器件数量，简化了安装工艺，降低了组装成本；减少了总器件数量，降低了产品材料成本；缩短了元器件的散热路径，提高了散热效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209845435U

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201920168932.5

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 本实用新型公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构，包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本实用新型的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209930823U

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201920169055.3

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K9/00

Abstract: 本实用新型公开了一种可插拔屏蔽装置，包括电路板以及屏蔽盖，所述屏蔽盖的底部设置有插脚以及弹片，所述电路板上设置有亮铜以及插口，所述屏蔽盖直接覆盖于所述电路板，所述插脚从所述电路板的正面插入所述插口，并且所述插脚卡合于所述电路板的背面；所述弹片与所述亮铜对应，且所述弹片受压并抵接于所述亮铜。通过本实用新型的运用，减少了一个零件(屏蔽框)，降低了产品材料成本；减少了一个需要SMT的大零件(屏蔽框)，可在一定程度上加快PCB的生产，并降低了成本(能降低用锡量，还可能少用一台贴片机)；简化了安装工艺(之前需要考虑安装两个零件，需要考虑各种配合问题，现在只需要一个零件)，降低了组装成本。