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公开(公告)号：CN108575081A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710149915.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K1/0216 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。
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公开(公告)号：CN105246314B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510660841.X
申请日：2015-10-14
Applicant: 小米科技有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0212 , H05K7/20 , H05K7/2039 , H05K7/20418 , H05K7/20427 , H05K7/20436 , H05K7/20518 , H05K9/0024 , H05K9/0052 , H05K9/0081 , H05K2201/066 , H05K2201/0707 , H05K2201/10371
Abstract: 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。
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公开(公告)号：CN107835626A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710895988.6
申请日：2017-09-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 刘序俊
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种屏蔽罩的成型及安装方法；提供屏蔽罩的料带；采用丝网印刷工艺将锡膏刷于料带的预设焊接区域；将得到的料带进行加热，使锡膏凝固；对所述料带进行冲压处理，成型屏蔽罩；将所述屏蔽罩放置于PCB板上，使屏蔽罩上的锡膏置于PCB板上的焊接处；熔化所述锡膏；将屏蔽罩焊接在PCB板上。本发明的屏蔽罩成型及安装方法利用丝网印刷工艺将焊接所用锡膏预先设置于屏蔽罩的料带的焊接区域上，锡膏经加热处理凝固，待需要进行焊接时再熔化锡膏，保证了锡膏的活性，提高了焊接性能。且料带相较于PCB板而言，不存在刷锡范围小、元器件阻挡刷锡的问题，刷锡方便，可刷锡的范围也更大，从而使得屏蔽罩的安装更方便。
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公开(公告)号：CN106879239A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611139212.3
申请日：2016-12-12
Applicant: 莱尔德电子材料(上海)有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032 , H05K9/002 , H05K9/0024
Abstract: 包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件。根据各种方面，公开了包括膜和/或箔(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔等等)罩或盖的板级屏蔽件的示例性实施方式。还公开了涉及制造EMI屏蔽装置或组件的方法的示例性实施方式。另外，公开了涉及提供针对基板上的一个或更多个部件的屏蔽的方法的示例性实施方式。
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公开(公告)号：CN106793675A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611051486.7
申请日：2016-11-21
Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司
CPC classification number: H05K9/0081 , H01L23/34 , H05K7/2039 , H05K7/20918 , H05K7/20945 , H05K9/0032 , H05K9/0024
Abstract: 本发明涉及具有集成吸热器的板级屏蔽。公开了一种屏蔽组件，该组件包括吸热器以及至少一个板级屏蔽。所述组件可以包括板级屏蔽，该板级屏蔽包括围栏以及盖两者，并且所述组件还可以包括热界面材料，所述组件可以安装在印刷电路板上以提供位于所述电路板上的发热电子部件或者热源的EMI屏蔽与热管理两者。所述吸热器包括至少一个销，并且所述屏蔽包括至少一个关于所述销互补的贯穿孔，使得本公开的组成装置提供EMI屏蔽与热管理两者同时允许热量经由穿过所述板级屏蔽的贯穿孔的吸热器销转移。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106714479A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611052762.1
申请日：2016-11-22
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 李建发
CPC classification number: H05K5/0004 , H05K9/0024
Abstract: 本发明公开了一种终端，其包括中框、电路板、屏蔽罩以及统一固定件，统一固定件的固定本体穿过中框的第一通孔、电路板的第二通孔与屏蔽罩的第三通孔，以使三者被一同固定在第一固定端与第二固定端之间。所以，在进行终端装配的时候，统一固定件能够将终端的中框、电路板以及屏蔽罩一同固定，统一固定件仅通过一重固定就实现了中框与电路板、电路板与屏蔽框两两之间的连接；而在后续拆卸的时候，检修人员只需打破统一固定件唯一的一重固定，就能直接拆开三者的连接。本发明中的终端，在装配与拆卸的时候都非常方便，提高了终端装配与拆卸的效率，降低了工作人员在对终端进行装配或拆卸时的负担，便于实现人力资源的优化配置。
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公开(公告)号：CN106612610A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201611102914.4
申请日：2016-12-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0024 , H01L2924/3025 , H05K9/0032 , H05K9/0039 , H05K9/0088 , H05K9/0007
Abstract: 本发明涉及电子技术领域。一种电路的屏蔽结构，包括一衬底，衬底上固定有一射频组件电路；衬底内嵌有吸波材料层；衬底上还设有一由吸波材料制成的屏蔽墙，屏蔽墙围绕射频组件电路设置；屏蔽墙上方覆盖有导电材料层；通过内嵌有吸波材料层的衬底、屏蔽墙、导电材料层，围成一密闭空间，将射频组件电路密封在该密封空间内。形成全方位的屏蔽。
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公开(公告)号：CN106535468A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611142372.3
申请日：2016-12-13
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K9/0024 , H05K2201/10371 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及移动终端，其中该印刷电路板包括:本体；金属连接件；设置于该本体第一表面的金属罩体；以及至少一个设置于该本体第二表面的电子元器件；其中，在该本体上对应所述电子元器件设置的位置开设有通孔，该金属连接件穿过该通孔，该电子元器件通过该金属连接件与该金属罩体焊接相连。本发明实施例将第二表面的电子元器件发出的热量，通过金属连接件传递到第一表面的金属罩体上，从而实现通过该金属罩体把此电子元器件的热量进行散除，很好的控制了电子元器件的温升，并且能提高电子元器件的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。
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公开(公告)号：CN106304798A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610870447.3
申请日：2016-09-29
Applicant: 努比亚技术有限公司
CPC classification number: H05K7/2029 , H05K9/0024
Abstract: 本发明提供的智能设备及其散热结构，智能设备的散热结构包括：设置有发热元件的线路板；相变材料的热传导件，置于发热元件上、并与发热元件相抵触；屏蔽件，抵触在热传导件上；和密封膜，包覆在热传导件的外表面上，用于限位自固态相变成液态的热传导件肆意流动。本发明提供的智能设备的散热结构，采用相变材料进行热传导，相变材料包覆在密封膜内，这样自固态相变成液态后，相变材料就因密封膜的束缚而不会肆意流动脱出密封膜，对相变材料的流动限位在了密封膜的内部，有效避免了线路板短路等的问题。
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公开(公告)号：CN106102431A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610594158.5
申请日：2016-07-25
Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司
Inventor： 李锡伟
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0024
Abstract: 本申请涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种用于电路板的屏蔽罩，包括框架和盖板，所述框架和盖板为一体结构，所述盖板封闭所述框架的一侧开口，且与所述框架的连接处形成压痕，所述压痕的厚度较所述盖板的厚度小。本申请提供的屏蔽罩，框架与盖板为一体结构，为了避免一体结构造成的后期维修困难，盖板与框架之间还设有压痕，通过拉动盖板，盖板沿压痕与框架很易分离，这种结构由于屏蔽罩为一体结构，因此能够节省屏蔽罩与电路板的装配工序，提高生产效率。
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