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公开(公告)号：CN114485447B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210050947.8
申请日：2022-01-17
Applicant: 上海卫星工程研究所
Abstract: 本发明涉及航天器用测量装置领域内的一种星载激光测量装置，包括遮光罩、滤光片、电路板以及壳体；遮光罩设有光路入口与光路出口，光路入口与光路出口之间的光路通道内安装有挡光环，滤光片位于光路出口处；电路板上设置有感光芯片，电路板安装于壳体上，壳体与遮光罩紧固连接后，电路板与滤光片平行，且滤光片位于光路出口与电路板之间；入射的激光光束经依次光路入口、光路通道、光路出口以及滤光片后照射到感光芯片上，挡光环用于阻挡超过预设入射角度范围的入射光照射到感光芯片上，电路板根据激光光束照射在感光芯片上的位置变化对应输出电压变化。本发明通过遮光罩、挡光环以及滤光片三重保护设计，有效遮蔽杂散光，大幅提高测量精度。
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公开(公告)号：CN113135304A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110455563.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: B64G1/66
Abstract: 本发明提供了一种计算储液器回排量的流体回路充装方法，包括储液器回排量计算步骤和流体回路回排式充装步骤，储液器回排量计算步骤：查询得到工质在不同充装温度Tr下的密度ρr，并根据系统最大充装量m，通过储液器回排量计算方法计算得到储液器回排量m’和储液器气侧充装压力P；流体回路回排式充装步骤：按照储液器回排量计算步骤中计算出的储液器回排量m’和储液器气侧充装压力P，并通过流体回路回排式充装方法，对流体回路进行充装。本发明无需储液器或者流体回路系统配备液位指示功能部件，无需指定储液器生产结构，回排计算体系充分结合边界约束条件，科学结合充装流程，操作简易。
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公开(公告)号：CN116861639A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310715364.7
申请日：2023-06-15
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: G06F30/20 , G06F30/15 , G06T17/20 , G06F119/08 , G06F119/02 , G06F119/12 , G06F113/28 , G06F113/26
Abstract: 本发明提供了一种空间外热流与内热耗叠加下的高温边界确定方法及系统，包括：步骤S1：对卫星散热面进行建模与网格化，对网格的辐射参数进行赋值；步骤S2：设置卫星的轨道参数与姿态参数，统计并绘制卫星运行一圈的散热面吸收的外热流曲线；步骤S3：统计外热流波峰的数量，以及不同波峰的时间长度和热流幅值，统计单轨卫星载荷最长连续工作时间；步骤S4：根据外热流波峰的时间长度、热流幅值和载荷工作时间之间的关系，筛选得到外热流与内热耗叠加的工况，遍历仿真工况得到卫星在轨高温边界。本发明综合考虑外热流与内热耗的叠加对高温边界的影响，计算结果更具完备性；本发明能够极大减少仿真计算的时间。
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公开(公告)号：CN116858875A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310709046.X
申请日：2023-06-14
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明提供了一种大气环境下不破坏本体的简易等温性测量方法及系统，包括：加工相同尺寸的不同已知导热系数的对比件；在产品一边粘贴加热器，加热器连接可调节式直流电源，测温元件连接数据采集器；待产品温度低于预设值且各测点温差小于测温元件测温误差时，开启加热器，使用测温软件实时绘制温度变化曲线，直至温度冷热端温差不小于预设的测温元件测温误差，记录加热器功耗为(M×10)W和温差；在相同的测试环境下，对对比件施加(M×10)W的加热器热耗，分别记录温差；将温差数值进行对比，通过曲线拟合插值法得到产品的导热系数。本发明无需创造真空测试环境，无需破坏产品本体取样，设备简易操作简单，适合快速评估产品的等温性。
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公开(公告)号：CN107606234A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710631044.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: F16K11/065 , F16K31/04 , F16K41/10
Abstract: 本发明提供了一种基于波纹管结构的温控阀，属于热控制技术领域，包括波纹管、直线步进电机、滑阀，所述波纹管的一端和直线步进电机连接，另一端和滑阀连接，能够保证在温控阀体积固定的情况下实现电机杆和滑阀的运动和动密封，所述直线步进电机将电磁场下转子的旋转转化为电机杆的直线运动，所述滑阀能够保证温控阀两个出口实现全开关，适应不同流速下改变流量的需要。本发明应用于航天器上，结构简单，满足航天器上各种不同的控温需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114485447A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210050947.8
申请日：2022-01-17
Applicant: 上海卫星工程研究所
Abstract: 本发明涉及航天器用测量装置领域内的一种星载激光测量装置，包括遮光罩、滤光片、电路板以及壳体；遮光罩设有光路入口与光路出口，光路入口与光路出口之间的光路通道内安装有挡光环，滤光片位于光路出口处；电路板上设置有感光芯片，电路板安装于壳体上，壳体与遮光罩紧固连接后，电路板与滤光片平行，且滤光片位于光路出口与电路板之间；入射的激光光束经依次光路入口、光路通道、光路出口以及滤光片后照射到感光芯片上，挡光环用于阻挡超过预设入射角度范围的入射光照射到感光芯片上，电路板根据激光光束照射在感光芯片上的位置变化对应输出电压变化。本发明通过遮光罩、挡光环以及滤光片三重保护设计，有效遮蔽杂散光，大幅提高测量精度。
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公开(公告)号：CN113268824A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110442932.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/15 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种基于温控阀内流场的流体回路数值模拟方法、系统及介质，包括：对温控阀进行参数化建模；抽取温控阀腔内的流体域；对三维流场进行网格划分，并进行网格相关性验证；建立驱动泵、热沉、辐射器和管路模型，实时计算管路内各个节点的温度、压力和流速值；编译联动Fluent的UDF和Matlab/Simulinkd的M函数，实现不同温控阀开度下流量和压力的数据交换；迭代计算，调试PID参数直到控温点温度稳定在预设范围以内，根据控温效果选择合适的控温点；对仿真结果进行可视化分析。该方法能够精确模拟流体回路温控阀的实际工作流阻，得到更加合适的控温方案和PID控制参数，为温控阀的多参数设计提供平台指导。
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公开(公告)号：CN108601288B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201810202216.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种大功率矩阵肋片强化换热相变热沉，包括底板、相变材料、矩阵肋片、壳体和相变材料充装孔，底板与壳体形成用于承载相变材料的密封腔，且底板上方布满矩阵肋片，相变材料充装孔与密封腔相连通，底板下底面与热源接触，用于吸收热源热量，并传递给相变材料，壳体上方设有一空腔，该空腔上方连接有一盖板，且该空腔内设有一流体回路相连通的流体通道，壳体上设有与所述流体通道相连的流体进口管、流体出口管。本发明提供了一种方便快捷并且储热量大的热沉形式，通过流体回路将热源热量带走；提高了石蜡类相变材料综合导热性能，改善了相变材料融化过程温度分布均匀性，适用于航天器短时大功率发热单机的热控。
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公开(公告)号：CN108601288A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810202216.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 上海卫星工程研究所
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/2029 , H05K7/20336
Abstract: 本发明公开了一种大功率矩阵肋片强化换热相变热沉，包括底板、相变材料、矩阵肋片、壳体和相变材料充装孔，底板与壳体形成用于承载相变材料的密封腔，且底板上方布满矩阵肋片，相变材料充装孔与密封腔相连通，底板下底面与热源接触，用于吸收热源热量，并传递给相变材料，壳体上方设有一空腔，该空腔上方连接有一盖板，且该空腔内设有一流体回路相连通的流体通道，壳体上设有与所述流体通道相连的流体进口管、流体出口管。本发明提供了一种方便快捷并且储热量大的热沉形式，通过流体回路将热源热量带走；提高了石蜡类相变材料综合导热性能，改善了相变材料融化过程温度分布均匀性，适用于航天器短时大功率发热单机的热控。
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公开(公告)号：CN117326099A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311296241.0
申请日：2023-10-08
Applicant: 上海卫星工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种中高轨卫星热区域缓冲方法，包括：S1，卫星外表面长期受太阳光受照区域和长期处于地球阴影期区域包覆多层隔热组件，靠近推进器尾焰部位安装座使用气凝胶材料，发射天线波导表面悬空包挂锗膜或者其他辐射制冷膜；S2，发热热耗体密度大于5W/kg的单机安装在舱内南北板上，累计热耗面密度大于0.5W/cm2的舱板内表面喷涂黑漆，舱板之间热耗通过正交热管网络过渡；S3，元器件封装壳体表面采用黑色阳极化处理，安装表面粘贴高导热碳纤维柔性相变膜。本发明采用舱板外表面处理、舱内单机布局设计、元器件热焦点快速排散三级热缓冲，统筹调配热缓冲区域，利用废热减少整星加热器补偿功耗10％～20％。
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