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公开(公告)号：CN103137277A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110393791.5
申请日：2011-12-01
IPC分类号： H01C7/02
摘要： 本发明公开了一种用于电子元件制造领域的插件类PTC电阻生工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备得到PTC坯体；上电极步骤：通过在所述PTC坯体轴向的两个端面先后印刷欧姆电极和表面电极，得到PTC电阻本体；编带步骤：沿纸带的轴向插接引脚，所述引脚以两个为一组，沿所述纸带的轴向均匀排列；焊接步骤：将所述PTC电阻本体置于两组引脚之间，所述PTC电阻本体的轴向与所述纸带的轴向平行；通过锡焊工艺将两组引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到所述插件类PTC电阻；所述焊接步骤的焊接温度为400～460℃。其技术效果是可以显著提高插件类PTC电阻生产效率，提高企业的经济效益。
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公开(公告)号：CN103137276B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110393760.X
申请日：2011-12-01
IPC分类号： H01C7/02
摘要： 本发明公开了一种用于电子元件制造领域的贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。
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公开(公告)号：CN103137276A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110393760.X
申请日：2011-12-01
IPC分类号： H01C7/02
摘要： 本发明公开了一种用于电子元件制造领域的贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。
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公开(公告)号：CN202396006U
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201120490626.7
申请日：2011-11-30
申请人： 上海市电力公司
IPC分类号： H05B3/20
摘要： 本实用新型公开了一种用于家用电器领域的PTC加热器一种PTC加热器，包括若干PTC芯片和若干根长轴平行排列的长条形加热片，所述PTC芯片均布在两根长条形加热片之间，所述PTC芯片的两个矩形端面分别与两根长条形加热片长轴方向的侧面固定连接；所述长条形加热片的厚度至少大于所述PTC芯片矩形端面的长边的长度，所述PTC芯片矩形端面的长边垂直于所述长条形加热片的底面其技术效果是：两根长条形加热片之间可以设置更多PTC芯片，整个PTC加热器上的PTC芯片密度提高，提升了PTC加热器的功率。
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