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公开(公告)号:CN115452201A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211132449.4
申请日:2021-01-04
Applicant: 上海市计量测试技术研究院 , 华东师范大学
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明涉及一种恒温器温度校准测试方法,采用干式恒温器温度校准装置,所述装置包括测试基座、至少一组柔性热电偶薄膜、补偿导线组、温度数据记录发射装置、云端服务器;其中,柔性热电偶薄膜与测试基座采用连接片与插口连接,补偿导线组与测试基座间采用电气连接,补偿导线组与温度数据记录发射装置间采用电气连接,温度数据记录发射装置与云端服务器间采用无线互联网组网传输。本发明测温元件更贴合干式恒温器发热金属块表面,采用互联网+技术,改变原有工程师必须在场检测的模式,通过移动终端,可实时设置测量参数,实时观测测量过程,具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN113108927B
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202110002405.9
申请日:2021-01-04
Applicant: 上海市计量测试技术研究院 , 华东师范大学
IPC: G01K7/02
Abstract: 本发明涉及一种干式恒温器温度校准装置,包括测试基座、至少一组柔性热电偶薄膜、补偿导线组、温度数据记录发射装置、云端服务器;其中,柔性热电偶薄膜与测试基座采用连接片与插口连接,补偿导线组与测试基座间采用电气连接,补偿导线组与温度数据记录发射装置间采用电气连接,温度数据记录发射装置与云端服务器间采用无线互联网组网传输。本发明还公开了一种干式恒温器温度校准测试方法。测温元件更贴合干式恒温器发热金属块表面,采用互联网+技术,改变原有工程师必须在场检测的模式,通过移动终端,可实时设置测量参数,实时观测测量过程,具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN113108927A
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN202110002405.9
申请日:2021-01-04
Applicant: 上海市计量测试技术研究院 , 华东师范大学
IPC: G01K7/02
Abstract: 本发明涉及一种干式恒温器温度校准装置,包括测试基座、至少一组柔性热电偶薄膜、补偿导线组、温度数据记录发射装置、云端服务器;其中,柔性热电偶薄膜与测试基座采用连接片与插口连接,补偿导线组与测试基座间采用电气连接,补偿导线组与温度数据记录发射装置间采用电气连接,温度数据记录发射装置与云端服务器间采用无线互联网组网传输。本发明还公开了一种干式恒温器温度校准测试方法。测温元件更贴合干式恒温器发热金属块表面,采用互联网+技术,改变原有工程师必须在场检测的模式,通过移动终端,可实时设置测量参数,实时观测测量过程,具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN114717526B
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202110001570.2
申请日:2021-01-04
Applicant: 华东师范大学 , 上海市计量测试技术研究院
Abstract: 本发明涉及热电偶技术领域,具体地说是一种超薄柔性热电偶及其制备方法。包括热电偶,其特征在于:所述的热电偶从下至上依次包括柔性衬底、铬膜、热电偶金属层、保护层,所述的热电偶金属层包括上下部分重叠的铜膜与康铜膜;其制备方法包括如下步骤:S1,在柔性衬底表面用气体等离子体或轰击柔性衬底表面;S2,采用磁控溅射系统在柔性衬底表面溅射铬膜;S3,采用磁控溅射系统在铬膜表面溅射铜膜;S4,采用磁控溅射系统在铬膜表面共溅射康铜膜;S5,在氮气气压下,在铜膜及康铜膜表面溅射保护层。同现有技术相比,成本较低,可以针对表面间隙小,测量面为非平面的表面,且需要接触式测温的柔性电子材料,并且可以测量零度以下的温度及瞬变温度。
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公开(公告)号:CN114717526A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202110001570.2
申请日:2021-01-04
Applicant: 华东师范大学 , 上海市计量测试技术研究院
Abstract: 本发明涉及热电偶技术领域,具体地说是一种超薄柔性热电偶及其制备方法。包括热电偶,其特征在于:所述的热电偶从下至上依次包括柔性衬底、铬膜、热电偶金属层、保护层,所述的热电偶金属层包括上下部分重叠的铜膜与康铜膜;其制备方法包括如下步骤:S1,在柔性衬底表面用气体等离子体或轰击柔性衬底表面;S2,采用磁控溅射系统在柔性衬底表面溅射铬膜;S3,采用磁控溅射系统在铬膜表面溅射铜膜;S4,采用磁控溅射系统在铬膜表面共溅射康铜膜;S5,在氮气气压下,在铜膜及康铜膜表面溅射保护层。同现有技术相比,成本较低,可以针对表面间隙小,测量面为非平面的表面,且需要接触式测温的柔性电子材料,并且可以测量零度以下的温度及瞬变温度。
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公开(公告)号:CN108993490B
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN201810816248.3
申请日:2018-07-24
Applicant: 华东师范大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂制备,其特点是其特点是将硅碎屑或硅废液提取的硅颗粒表面复合纳米银颗粒,然后在银/硅颗粒表面再复合二氧化钛颗粒,制得银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂。本发明与现有技术相比具有粒度均匀、比表面积大和良好的可见光波段吸收特性,其中核心为硅颗粒,可以吸收近红外光,增强光生电子‑空穴对的产生,并通过复合结构和银颗粒的增加,加强电子空穴的转移、表面等离子共振效应,大大提升了二氧化钛作为光催化剂在可见光波段的吸收效果,工艺简单,原料易得,成本低,利于工业化规模生产。
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公开(公告)号:CN108993490A
公开(公告)日:2018-12-14
申请号:CN201810816248.3
申请日:2018-07-24
Applicant: 华东师范大学
CPC classification number: B01J23/50 , B01J35/004 , B01J35/026 , B01J35/1004
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂制备,其特点是其特点是将硅碎屑或硅废液提取的硅颗粒表面复合纳米银颗粒,然后在银/硅颗粒表面再复合二氧化钛颗粒,制得银/硅颗粒复合的二氧化钛光催化剂。本发明与现有技术相比具有粒度均匀、比表面积大和良好的可见光波段吸收特性,其中核心为硅颗粒,可以吸收近红外光,增强光生电子-空穴对的产生,并通过复合结构和银颗粒的增加,加强电子空穴的转移、表面等离子共振效应,大大提升了二氧化钛作为光催化剂在可见光波段的吸收效果,工艺简单,原料易得,成本低,利于工业化规模生产。
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公开(公告)号:CN105469849B
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201511000730.2
申请日:2015-12-28
Abstract: 本发明涉及电子浆料技术领域,具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法,采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法,使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃,同时提到了导电性能,使电阻降低至0.012Ω/口,从而使得本发明可以替代传统的焊料,减少对环境和人体的危害,同时又具有极强的粘附性,适用于印刷电子行业。
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公开(公告)号:CN107382027A
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201710719325.9
申请日:2017-08-21
Applicant: 华东师范大学
CPC classification number: C02F11/14 , C02F11/008 , C02F11/121
Abstract: 本发明公开了一种用于自来水厂污泥塘的快速脱水固化方法,该方法,通过对污泥塘内投加药剂对污泥进行脱水改性,待泥水分离后排出上层清水,然后将复合过滤器插入分离的浓泥中,利用管道连接复合过滤器和真空泵,浓泥顶层覆盖防渗膜,真空泵排水直接进入防渗膜表面。开启真空泵电源后,通过负压作用将复合过滤器的出水排至防渗膜表面形成对污泥层的重力势能,促进污泥层的快速脱水。本发明效率高、速度快、总能耗低,可低成本,大规模化应用于自来水厂的污泥脱水固化工程中。
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公开(公告)号:CN104810458B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201510225322.0
申请日:2015-05-04
Applicant: 华东师范大学 , 上海产业技术研究院 , 苏州晶能科技有限公司
CPC classification number: F21K9/90 , F21Y2105/12
Abstract: 本发明涉及汽车配件技术领域,具体地说是一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装工艺。具体步骤如下:(1)采用高温熔融的方法将铜浆料或铜箔层烧结或镀到基板的正面及背面;(2)在基板的正面,采用共晶焊接将LED芯片焊接到铜箔层上;(3)在基板的正面,采用金线打线的工艺,将LED芯片通过金膜层与铜箔层连接;(4)采用模具法或者点胶工艺,利用围胶将每组LED芯片进行阻隔;(5)采用模板喷涂法或者微点胶工艺,在阻隔后的LED芯片的表面直接涂布荧光粉膜层;(6)将经过荧光粉涂布后的LED芯片上覆盖透明或者含荧光粉的硅胶。同现有技术相比,本发明中通过非透明反光围胶和垂直芯片相结合,保证光源发光面的尺寸与位置,控制出光的均匀性。
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