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公开(公告)号：CN108124228A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201810167622.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种麦克风芯片及麦克风，包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的粘结层；形成在粘结层上的支撑部件；形成在支撑部件上的芯片衬底，支撑部件围绕芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑芯片衬底，支撑部件的横截面围成一个闭合图形；芯片衬底上设置有通孔，通孔纵向贯穿芯片衬底的第一表面和芯片衬底的第二表面；依次设置在芯片衬底第二表面上的振膜和背板。本发明实施例提供的一种麦克风芯片及麦克风，通过在芯片衬底和印刷电路板之间设置支撑部件，可以减少封装过程中麦克风芯片中产生的应力对麦克风灵敏度的影响，从而提高麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN107764349A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610703693.X
申请日：2016-08-22
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: G01F1/69
CPC classification number: G01F1/69
Abstract: 本发明公开了一种空气流量传感器及其制备方法。所述空气流量传感器包括：背面具有空腔的石英衬底；在所述石英衬底正面沿空气流向依次排布环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻；其中，所述上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻均设置于对应所述空腔的空气流量测量区内；分别与所述环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻独立连接的多个端子电极。本发明解决了空气流量传感器的精度与环境适应能力不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN107655534A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201610591544.9
申请日：2016-07-26
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: G01F1/69
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69
Abstract: 本发明公开了一种空气流量传感器及其制造方法。其中，所述空气流量传感器包括：半导体衬底；在所述半导体衬底上面设有隔热的绝缘层；在所述绝缘层上依次设有环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻；分别与所述环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻独立连接的多个端子电极；其中，将所述半导体衬底对应所述上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻的区域作为空气流量测量区，所述半导体衬底对应所述流量测量区的底部具有空腔，在所述空腔内设有支撑结构。本发明不仅解决了在恶劣环境下，空气流量传感器受外界颠簸而易损坏的问题，还解决了现有空气流量传感器的测量范围和精度无法匹配汽车设计需要的问题。
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公开(公告)号：CN107864439A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711390897.3
申请日：2017-12-21
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , H04R7/127 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种振膜及MEMS麦克风，属于电子设备技术领域。本发明所提供的振膜包括薄膜本体和连接部，薄膜本体上设置有多个第一气孔和第二气孔，每一第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片。该振膜通过在薄膜本体上设置第一气孔和第二气孔，能够有效地降低振膜硬度，提高振膜的灵敏度，降低生产过程中热应力对振膜的影响，以及提高振膜的抗高气压冲击能力和抗摔能力。通过在每一第一气孔内均设置有第一弧形挡片，在每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片，能够有效地改善该振膜的低频响应特性。本发明还提供了一种包含上述振膜的MEMS麦克风。
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公开(公告)号：CN108337617A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810174566.4
申请日：2018-03-02
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种压电式麦克风，包括：衬底；设置在所述衬底上的压电振膜，所述压电振膜与所述衬底之间形成有悬空腔；设置在所述悬空腔下方的声孔，所述声孔纵向贯穿所述衬底，且所述声孔的横截面积小于所述压电振膜的横截面积；所述压电振膜包括至少两个谐振频率不同的组成部分。本发明实施例提供的压电式麦克风的压电振膜包括至少两个谐振频率不同的组成部分，整个振膜具有不同的谐振频率，可以改善麦克风的频谱，增大带宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107786929A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610743959.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，包括：具有声腔的基底，在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件；位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜，其中，所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿；固设在所述中心区域的中心电极件，包括：与所述第一梳齿相交叉、且与所述第一梳齿之间留有间隙的第二梳齿；其中，所述第一梳齿和第二梳齿相对的面构成电容的两个电极。本发明能解决导电振膜振动时容易导致两极粘连的问题。
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公开(公告)号：CN107770707A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610703691.0
申请日：2016-08-22
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风，包括一MEMS芯片，所述MEMS芯片包括一衬底、和一设置于所述衬底之上的声学振膜；限位结构，延所述声学振膜外缘表面设置，以使所述限位结构结合所述衬底形成一限定所述声学振膜形变位移的限位空腔。当外界高气压透过声孔对振膜进行冲击，振膜会产生大幅度的向上位移；通过在延所述声学振膜外缘表面设置一限位结构，当声学振膜的形变位移达到限位结构时，声学振膜与限位结构接触，超出声学振膜形变位移最大值的压力被传递至限位结构，限位结构吸收并释放该压力，限制声学振膜的形变位移，避免与振膜连接的弹性结构因振膜位移过大而承受过大的负载并发生断裂。
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公开(公告)号：CN207573628U
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201721800286.7
申请日：2017-12-21
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种振膜及MEMS麦克风，属于电子设备技术领域。本实用新型所提供的振膜包括薄膜本体和连接部，薄膜本体上设置有多个第一气孔和第二气孔，每一第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片。该振膜通过在薄膜本体上设置第一气孔和第二气孔，能够有效地降低振膜硬度，提高振膜的灵敏度，降低生产过程中热应力对振膜的影响，以及提高振膜的抗高气压冲击能力和抗摔能力。通过在每一第一气孔内均设置有第一弧形挡片，在每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片，能够有效地改善该振膜的低频响应特性。本实用新型还提供了一种包含上述振膜的MEMS麦克风。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206061135U
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201620921081.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Abstract: 本实用新型实施例涉及声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风，包括一MEMS芯片，所述MEMS芯片包括一衬底、和一设置于所述衬底之上的声学振膜；限位结构，沿所述声学振膜外缘表面设置，以使所述限位结构结合所述衬底形成一限定所述声学振膜形变位移的限位空腔，通过在沿所述声学振膜外缘表面设置一限位结构，当声学振膜的形变位移达到限位结构时，声学振膜与限位结构接触，超出声学振膜形变位移最大值的压力被传递至限位结构，限位结构吸收并释放该声压，限制声学振膜的形变位移，防止声学振膜工作于“超负荷”形变状态，即防止因“超负荷”形变降低声学振膜的弹性形变能力，保证MEMS麦克风采集声音的准确度。
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公开(公告)号：CN207854171U
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201820294059.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种压电式麦克风，包括：衬底；设置在所述衬底上的压电振膜，所述压电振膜与所述衬底之间形成有悬空腔；设置在所述悬空腔下方的声孔，所述声孔纵向贯穿所述衬底，且所述声孔的横截面积小于所述压电振膜的横截面积；所述压电振膜包括至少两个谐振频率不同的组成部分。本实用新型实施例提供的压电式麦克风的压电振膜包括至少两个谐振频率不同的组成部分，整个振膜具有不同的谐振频率，可以改善麦克风的频谱，增大带宽。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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