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公开(公告)号：CN107864439A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711390897.3
申请日：2017-12-21
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , H04R7/127 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种振膜及MEMS麦克风，属于电子设备技术领域。本发明所提供的振膜包括薄膜本体和连接部，薄膜本体上设置有多个第一气孔和第二气孔，每一第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片。该振膜通过在薄膜本体上设置第一气孔和第二气孔，能够有效地降低振膜硬度，提高振膜的灵敏度，降低生产过程中热应力对振膜的影响，以及提高振膜的抗高气压冲击能力和抗摔能力。通过在每一第一气孔内均设置有第一弧形挡片，在每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片，能够有效地改善该振膜的低频响应特性。本发明还提供了一种包含上述振膜的MEMS麦克风。
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公开(公告)号：CN107785278A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610743956.X
申请日：2016-08-26
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了本发明实施例涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法。其中，包括：提供一具有谐振器的晶振本体和单晶硅晶圆；于单晶硅晶圆上蚀刻第一类空腔和第二类空腔以形成盖板；键合晶振本体和盖板，以使晶振本体与盖板形成一密封谐振空腔；减薄盖板，以使与第二类空腔匹配的晶振本体表面显露；于显露的晶振本体设置金属电极。本发明通过将设置有第一类空腔、第二类空腔的盖板键合至晶振本体表面，以使晶振本体与盖板形成一真空密封谐振空腔。解决了通过生长多晶硅外延形成封装外壳以实现密封而导致成品率低的技术问题，达到了提高生产的成品率、同时减少工艺难度。
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公开(公告)号：CN107655534A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201610591544.9
申请日：2016-07-26
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: G01F1/69
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69
Abstract: 本发明公开了一种空气流量传感器及其制造方法。其中，所述空气流量传感器包括：半导体衬底；在所述半导体衬底上面设有隔热的绝缘层；在所述绝缘层上依次设有环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻；分别与所述环境空气测温电阻、上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻独立连接的多个端子电极；其中，将所述半导体衬底对应所述上游测温电阻、发热电阻和下游测温电阻的区域作为空气流量测量区，所述半导体衬底对应所述流量测量区的底部具有空腔，在所述空腔内设有支撑结构。本发明不仅解决了在恶劣环境下，空气流量传感器受外界颠簸而易损坏的问题，还解决了现有空气流量传感器的测量范围和精度无法匹配汽车设计需要的问题。
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公开(公告)号：CN106714056A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510466687.2
申请日：2015-08-03
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Inventor： 缪建民
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明为一种梳齿结构MEMS硅麦克风。它包括多孔硅衬底、单晶硅薄膜，所述多孔硅衬底与单晶硅薄膜通过硅硅键合工艺键合成一体；所述单晶硅薄膜包括中心的振动薄膜、与振动薄膜相连的一圈呈梳齿状结构的振膜梳齿、设于单晶硅薄膜边缘的边缘固定脚、设于所述振动膜边缘的振膜固定脚、与所述边缘固定脚相连接的一圈相对应于所述振膜梳齿的呈梳齿状结构的边缘梳齿；所述振膜梳齿与边缘梳齿之间设有梳齿气隙相间隔并形成麦克风的电容结构，在所述振膜梳齿与边缘梳齿之间加偏压后，形成横向电场，横向电场与所述振动薄膜的位移方向相互垂直。本发明灵敏度高、成本低、一致性好、良率高。
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公开(公告)号：CN105721997A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510164691.3
申请日：2015-04-08
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Inventor： 缪建民
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C2201/0132 , B81C2203/038 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及硅麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS硅麦克风及其制备方法，通过在多孔背极板硅基上方设有单晶硅振膜，并由二氧化硅层分离，其通过硅硅键合法与多孔背极板硅基键合，两者形成麦克风的电容结构；另外单晶硅振膜具有残余应力小且一致性好的特点，从而可提高MEMS硅麦克风的灵敏度和良率；振膜上设有弹簧支撑、凸柱、微孔等其它结构，可快速释放振膜的残余应力，同时避免振膜和多孔背极板硅基间吸和可能性，进一步提高麦克风的良率和可靠性，因此，本发明技术方案生产的MEMS硅麦克风结构具有生产工艺简单、灵敏度高、成本低、一致性好、可靠性强等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109116773A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201710497166.2
申请日：2017-06-26
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Inventor： 缪建民
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种具有微控制器的装置。其中，所述微控制器包括烧录端口和多个工作端口，所述装置还包括：开关，具有常开触点、常闭触点和移动端，其中，所述常开触点与所述烧录端口电连接，所述常闭触点与所述多个工作端口中的预设工作端口电连接，所述移动端连接至所述常闭触点并通过引线将所述移动端外接到所述装置的外壳外部；所述开关用于在对所述微控制器进行程序更新时，所述移动端与所述常开触点连接以通过引线将所述烧录端口外接到所述装置的外壳外部。该装置在需对微控制器进行程序更新时，通过开关将烧录端口外接到装置的外壳外部，方便地通过烧录端口对微控制器的程序更新，无需对装置进行拆卸，成本低，效率高。
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公开(公告)号：CN106809799B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201510849497.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: B81C1/00 , B81C3/00 , B81B3/00 , B81B5/00 , G01P15/125
Abstract: 本发明提供一种加速度传感器及其制造方法。所述制造方法包括：在单晶硅基底上刻蚀包括为z轴向加速度敏感电容提供空间的第一腔体；在刻蚀了各所述腔体的单晶硅基底上生成氧化硅层；在生成氧化硅层后的所述单晶硅基底上采用硅硅键合方式覆盖单晶硅基板，并予以减薄，以形成敏感器件层；所述敏感器件层用于形成包含z轴向加速度敏感电容的敏感电容；在所述敏感器件层上生成氧化硅薄膜，并将除所述z轴向加速度敏感电容结构中悬臂梁处以外的氧化硅薄膜腐蚀掉；在敏感器件层上沉淀与各敏感电容相连的金属电极；按照预设的包含竖直轴向加速度敏感电容的结构图案，将位于相应腔体上的敏感器件层进行刻蚀。本发明解决了z轴加速度传感器灵敏度低的问题。
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公开(公告)号：CN108124228A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201810167622.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种麦克风芯片及麦克风，包括：印刷电路板；形成在印刷电路板上的粘结层；形成在粘结层上的支撑部件；形成在支撑部件上的芯片衬底，支撑部件围绕芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑芯片衬底，支撑部件的横截面围成一个闭合图形；芯片衬底上设置有通孔，通孔纵向贯穿芯片衬底的第一表面和芯片衬底的第二表面；依次设置在芯片衬底第二表面上的振膜和背板。本发明实施例提供的一种麦克风芯片及麦克风，通过在芯片衬底和印刷电路板之间设置支撑部件，可以减少封装过程中麦克风芯片中产生的应力对麦克风灵敏度的影响，从而提高麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN107360526A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610300356.6
申请日：2016-05-09
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
Inventor： 缪建民
CPC classification number: H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2231/003
Abstract: 本发明公开了一种硅麦克风及其制造方法。所述硅麦克风包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙，其中，导电振膜上下表面凸设有绝缘凸柱；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形成一绝缘间隙；在所述导电基底、导电振膜和差分电极板均为导电介质，且均设置有用于输出基于导电振膜振动而变化的差分信号的金属电极；其中，所述差分电极板和/或导电振膜上分布有孔隙。本发明实现了单振模的差分电容设计方案。
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公开(公告)号：CN104581588A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410653765.5
申请日：2014-11-18
Applicant: 上海微联传感科技有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明为一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖、MEMS器件、ASIC器件和PCB板，其特征在于：所述的金属壳体盖上设有一个进音孔， MEMS器件和ASIC器件左右并列，通过绝缘胶黏连在金属壳体盖的内侧，并且MEMS器件的一面带有一个空腔，所述的空腔与金属壳体盖上的进音孔相对接，PCB板为双层PCB板并设有一个与MEMS器件上的空腔相匹配的凹槽，凹槽置于空腔的背后，位于MEMS器件振膜的正下方，增大了MEMS器件下方腔体的体积，提高了整个模块的灵敏度和信噪比，形成上述MEMS硅麦克风的封装方式为并列式倒装前进音封装方式。本发明产品缩小了整体体积，优化了器件的灵敏度及信噪比。
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