公开(公告)号：CN114377929A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202011115530.2

申请日：2020-10-19

申请人： 上海新微技术研发中心有限公司

发明人： 陈昱 ,  张池 ,  王开安

IPC分类号： B06B1/06 ,  H01L27/20 ,  H01L41/22 ,  A61B8/06 ,  A61B8/00

摘要： 本申请提供一种换能器探头、制作方法及医用设备。所述换能器探头包括基底芯片、绝缘层、双压电层和导电组件。绝缘层覆盖在所述基底芯片的上表面。双压电层设置在所述绝缘层上表面，包括压力层、超声层和位于所述压力层和超声层中间并能够屏蔽超声层和压力层之间信号干扰的隔离层；所述超声层位于所述压力层的上方。导电组件包括用于电连接所述基底芯片与所述压力层的第一导电组件和用于电连接所述基底芯片与所述超声层的第二导电组件。本申请将具有压力探测的压力层和具有超声成像功能的超声层设置在一个换能器探头结构中，压力信号和超声信号同步独立检测，因此能够在进行压力探测的同时还可进行超声成像，拓展了产品的功能，拓宽了应用场景。

公开(公告)号：CN214183917U

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202022322044.X

申请日：2020-10-19

申请人： 上海新微技术研发中心有限公司

发明人： 陈昱 ,  张池 ,  王开安

IPC分类号： B06B1/06 ,  H01L27/20 ,  H01L41/22 ,  A61B8/06 ,  A61B8/00

摘要： 本申请提供一种换能器探头及医用设备。所述换能器探头包括基底芯片、绝缘层、双压电层和导电组件。绝缘层覆盖在所述基底芯片的上表面。双压电层设置在所述绝缘层上表面，包括压力层、超声层和位于所述压力层和超声层中间并能够屏蔽超声层和压力层之间信号干扰的隔离层；所述超声层位于所述压力层的上方。导电组件包括用于电连接所述基底芯片与所述压力层的第一导电组件和用于电连接所述基底芯片与所述超声层的第二导电组件。本申请将具有压力探测的压力层和具有超声成像功能的超声层设置在一个换能器探头结构中，压力信号和超声信号同步独立检测，因此能够在进行压力探测的同时还可进行超声成像，拓展了产品的功能，拓宽了应用场景。