-
公开(公告)号：CN112620858A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011441196.X
申请日：2020-12-08
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本发明提供一种天线辐射单元阵列的柔性焊接工装，包含通用定位基座和弹性压板；通用定位基座包含：定位底座；多个定位针，以阵列形式固定安装在定位底座上，将天线辐射单元阵列定位安装在定位底座上；多个导向轴，固定安装在定位底座上，将弹性压板定位安装在定位底座上；多个弹簧锁扣，固定安装在定位底座上并锁定弹性压板；弹性压板包含：盖板；多个弹簧探针，以阵列形式固定安装在盖板上，对天线辐射单元阵列施加柔性弹力。本发明通过通用定位基座实现天线辐射单元阵列的精确定位和多型通用，通过弹性压板实现天线辐射单元阵列的柔性装夹和焊接面的无缝贴合，具有焊后空洞率低，表面平面度高，生产效率高，适应多种焊接工艺的优点。
-
公开(公告)号：CN105414556A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510839979.6
申请日：2015-11-27
申请人： 上海无线电设备研究所 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC分类号： B22F9/06 , B22F1/0022 , B82Y30/00 , B82Y40/00
摘要： 本发明公开了一种水基纳米银浆减薄方法及其用途，该方法包含：步骤1，向水基纳米银浆中加入去离子水，进行稀释清洗；步骤2，搅拌、充分混合；步骤3，向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液，进行絮凝；步骤4，高速离心分离，去除上层溶液，保留底部纳米银浆；步骤5，重复步骤1-4若干次，得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。本发明通过减薄稀释纳米银颗粒表面的有机包覆层，达到降低纳米银浆烧结温度、缩短烧结时间的效果，实现无压力辅助烧结互连；本发明制备的纳米银浆，用于芯片级烧结互连工艺，显著改善了未做减薄处理前纳米银浆互连接头的力学性能及热导率，对大功率密度电子封装中芯片级互连的散热意义重大。
-
公开(公告)号：CN105186125A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510538361.6
申请日：2015-08-28
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 一种星载裸芯片微带天线的制造方法，其包含：S1、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板；S2、将裸芯片表贴于微带板上预留的指定位置；S3、通过引线键合机将每个裸芯片焊盘上的引出信号线引出到微带板上的引线焊盘位置；S4、将封盖置于微带板的预留位置；S5、将其他元器件贴于微带板上预留的指定位置；S6、将电缆焊接到微带板上对应的焊接位置。其优点是：将裸芯片与元器件高度集成在一块多层微带板上，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，摆脱了较传统星载天线体积大、重量大、成本高的问题。
-
公开(公告)号：CN204321837U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420683058.6
申请日：2014-11-14
申请人： 上海无线电设备研究所
摘要： 本实用新型公开了一种顶力可调的顶紧装置，用于磨削导弹天线罩外表面时提供顶紧力，包含：心轴，所述心轴包含依次连接的导柱、直柄、锥肩及锥柄，导柱与直柄之间设有轴肩；套筒，所述套筒中部设有台阶，所述台阶将套筒间隔为左腔体和右腔体，左腔体与右腔体内径相同，且所述导柱设置在右腔体内，台阶的高度小于导柱与右腔体之间的间隙；所述右腔体深度小于导柱长度；所述套筒可沿导柱的中心轴线转动及往复移动。本实用新型可用于对导弹天线罩的准确、可靠顶紧，满足导弹天线罩外表面磨加工或测量的顶紧需要。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.021 秒)
