一种焊接装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN107498134B

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201710712138.8

    申请日:2017-08-18

    IPC分类号: B23K3/06 B23K3/08

    摘要: 本发明公开了一种焊接装置及其控制方法,包含:平口钳;分别对应设置在平口钳的活动钳上的第一支承座与设置在平口钳的固定钳上的第二支承座;固定在第一支承座上部的与其相匹配的孔位中的第一轴承;固定在第二支承座上部的与其相匹配的孔位中的第二轴承;第一支承座的远离第二支承座的一面贴合设置有第一盖板;第二支承座的远离第一支承座的一面贴合设置有第二盖板;顶头,其一端穿过第一轴承,另一端设有与待焊接接线盘相匹配的接线盘卡槽;旋转夹头,其一端贯穿第二轴承,另一端设有与待焊接套筒相匹配的套筒卡槽。本发明具有提高焊接质量与焊接效率的优点。

    一种基于自动增益控制的雷达抗干扰探测方法

    公开(公告)号:CN110531327B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201910961894.3

    申请日:2019-10-11

    IPC分类号: G01S7/36 G01S7/41

    摘要: 本发明公开一种基于自动增益控制的雷达抗干扰探测方法,通过雷达AGC电压实时获取雷达受外部干扰情况;利用连续前n帧的雷达回波的AGC电压数据得出常态AGC电压数据;获取干扰判决门限;当前帧雷达回波的AGC电压数据不小于干扰判决门限时,则当前雷达处于被干扰状态,增加干扰累计次数;干扰累计次数达到干扰次数限制时,去除雷达当前的工作频点,同时记录去除干扰频点的时间,将雷达回波被干扰累计次数置0,重新开始记录雷达回波的被干扰累计次数;去除干扰频点后,计算自去除干扰频点时雷达工作时间,当去除干扰频点的时间达到释放时间,释放当前频点。本发明复杂度低,整体计算量小,对硬件设备要求较低,易于实现,适用范围广,更加省时且复杂度低。

    一种基于秒脉冲的星载复合数据融合方法

    公开(公告)号:CN113671483B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202110954387.4

    申请日:2021-08-19

    摘要: 本发明公开了一种基于秒脉冲的星载复合数据融合方法,应用于星载复合雷达,其目的将复合雷达的光学角度、微波角度和机构角度进行数据融合输出。该方法具体内容包括:提供了一种基于秒脉冲的星载复合数据融合方法,通过秒脉冲校准的方式进行数据线性插值式融合,输出最终的目标角度信息。本发明方法易于实现,对软件的规模、复杂度和健壮性影响小,不影响程(56)对比文件Seastrand, M. J.Maritime microwaveradar and electro-optical data fusion forhomeland security《.Sensors, and Command,Control, Communications, and Intelligence(C3I) Technologies for Homeland Securityand Homeland Defense III》.2004,第5403卷673-682.于欢;王凤姣;李乃星;胡鑫;周起华.基于多维压缩感知的雷达成像方法研究《.制导与引信》.2020,(第01期),26-31.夏克强;周凤岐;周军.红外/雷达复合制导数据融合技术中的时间校准方法研究《.航天控制》.2007,(第01期),9-13.胡磊;闫世强;翟长生;赵耀.分布式网络雷达及关键技术研究《.微计算机信息》.2010,第26卷(第06期),46-48.黄琼;丁虎;黄勇.一种用于海浪方向谱探测的星载微波海洋波谱仪系统《.制导与引信》.2011,第32卷(第03期),42-44.

    一种星载雷达天线机机扫相扫控制装置和方法

    公开(公告)号:CN114142232A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111450108.7

    申请日:2021-12-01

    IPC分类号: H01Q3/02

    摘要: 本发明公开了一种星载雷达天线机机扫相扫控制装置,包括机扫螺旋扫描模块、相扫扫描模块、机扫相扫控制模块以及天线指向模块;所述的机扫螺旋扫描模块每隔预设时间接收通信总控发来的机构动允许、速度设定和快速定位指令,使得伺服机构按照机扫螺旋扫描点阵表规定的机扫角和机扫速度运动,输出对应的机扫螺旋角度。本发明保证雷达天线在空间全空域螺旋扫描下实现机扫相扫的同步。

    一种星载微带天线及其装配方法

    公开(公告)号:CN106356639A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201610772193.1

    申请日:2016-08-30

    IPC分类号: H01Q21/00 H01Q1/12 H01Q1/50

    摘要: 一种星载微带天线的装配方法,其包含以下步骤:S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线;S2、将导线焊接到对应焊盘位置,形成子模块;S3、将子模块装配到框架内,组成一个天线阵面;S4、导线在框架背面与接插件焊接连接;S5、固定导线。其优点是:将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上,形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线,可克服星载天线体积和重量大的问题。

    射频同轴转微带的软连接工艺方法及工装

    公开(公告)号:CN114083169B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202111522241.9

    申请日:2021-12-13

    摘要: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法,通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接,其包括如下步骤:步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线,和制备高温焊片;步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域;步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线进行连接;步骤S4、对微带线进行除金处理;步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联,不仅满足微波传输性能要求,还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。