用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法

    公开(公告)号:CN106231806A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610650464.6

    申请日:2016-08-10

    Inventor: 李辉 杜鹃

    CPC classification number: H05K3/1216 H05K2203/0195 H05K2203/15

    Abstract: 本发明涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置,包含:基体,内部设有真空室,顶部表面上开设多个与真空室连通的第一吸附孔;真空泵,与真空室连接,利用真空泵对真空室内部抽取空气,维持真空室内部与外界之间的压力差;模板,设置在基体顶部,利用基体顶部表面的第一吸附孔吸附并固定模板;该模板上贯穿开设多个第二吸附孔,将微波电路板设置在模板顶部,利用模板上的第二吸附孔吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。本发明还涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模方法。本发明结构简单,使用方便,可按照微波电路板的形状尺寸调整模板和基体的结构形状,满足丝网印刷焊膏时各种微波电路板的固定、脱模要求。

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