公开(公告)号：CN106231806A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610650464.6

申请日：2016-08-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李辉 ,  杜鹃

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/15

Abstract: 本发明涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，包含：基体，内部设有真空室，顶部表面上开设多个与真空室连通的第一吸附孔；真空泵，与真空室连接，利用真空泵对真空室内部抽取空气，维持真空室内部与外界之间的压力差；模板，设置在基体顶部，利用基体顶部表面的第一吸附孔吸附并固定模板；该模板上贯穿开设多个第二吸附孔，将微波电路板设置在模板顶部，利用模板上的第二吸附孔吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。本发明还涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模方法。本发明结构简单，使用方便，可按照微波电路板的形状尺寸调整模板和基体的结构形状，满足丝网印刷焊膏时各种微波电路板的固定、脱模要求。

公开(公告)号：CN204018909U

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201420455351.7

申请日：2014-08-13

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李辉

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型提供的一种用于微带板与微波盒体的焊接装置，该装置包含：丝网印刷网、呈矩形的底板、呈矩形的盖板、多个紧固螺钉及多个弹簧。微波盒体设置在底板上；盖板设置在所述底板上方，并与该底板固定连接；每个紧固螺钉设置在盖板内；每个弹簧套置在对应的紧固螺钉的下端上。通过设置丝网印刷网、底板、盖板等部件；能够对微带板进行均匀地焊膏涂覆，并且能在焊接过程中控制焊接压力，不仅能够实现微带板与微波盒体的高质量焊接，能够实现焊接的低空洞率和高焊透率，同时能够实现高频设计性能要求，而且其操作简单，便于批产。

公开(公告)号：CN202045432U

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201020595204.1

申请日：2010-11-05

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李辉 ,  王丽虹 ,  赵立 ,  王瑜

IPC: B23K3/08 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开一种控制波峰焊焊点引脚高度的装置，该装置由合页链、侧板、印制模板、印制板、防静电泡沫、压板、底板、定位板、定位销组成，采用合页链连接方式将底板与侧板连接，由于使用时先将底板与侧板打开状态，然后将防静电泡沫将待焊印制板与印制模板组合后放置底板上合笼侧板，定位板将整个装置固定。有效解决产品焊点高度≤0.8mm需求问题，利用该装置取得了制造成本低，灵活多变，简易、实用性强的有益效果。