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公开(公告)号：CN116321706A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310252148.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。
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公开(公告)号：CN110756979B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911053698.2
申请日：2019-10-31
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种夹紧液冷散热冷板的工装，包含：工装盖板、工装底板、若干个连接装置、若干个垫块和若干个相同的高温弹簧；所述工装底板水平放置；液冷散热冷板放置在所述工装底板上；所述垫块均匀的放置在液冷散热冷板上；工装盖板设置在垫块上方，高温弹簧弹性连接设置在工装盖板和垫块之间；连接装置固定连接工装盖板和工装底板，用于调整工装盖板与工装底板的间距，通过高温弹簧、垫块向液冷散热冷板施加压紧力，实现夹紧液冷散热冷板。本发明还提供一种焊接液冷散热冷板的方法，通过本发明的工装实现的，并采用铝基双面镀铜板作为液冷散热冷板的中间扩散层进行扩散焊连接。本发明的方法操作简单，生产效率高，焊后液冷散热冷板的成品率高。
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公开(公告)号：CN110756979A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911053698.2
申请日：2019-10-31
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种夹紧液冷散热冷板的工装，包含：工装盖板、工装底板、若干个连接装置、若干个垫块和若干个相同的高温弹簧；所述工装底板水平放置；液冷散热冷板放置在所述工装底板上；所述垫块均匀的放置在液冷散热冷板上；工装盖板设置在垫块上方，高温弹簧弹性连接设置在工装盖板和垫块之间；连接装置固定连接工装盖板和工装底板，用于调整工装盖板与工装底板的间距，通过高温弹簧、垫块向液冷散热冷板施加压紧力，实现夹紧液冷散热冷板。本发明还提供一种焊接液冷散热冷板的方法，通过本发明的工装实现的，并采用铝基双面镀铜板作为液冷散热冷板的中间扩散层进行扩散焊连接。本发明的方法操作简单，生产效率高，焊后液冷散热冷板的成品率高。
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