公开(公告)号：CN107317102B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201710383128.4

申请日：2017-05-26

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 顾昊 ,  樊康 ,  顾翰鸣 ,  周瀛凯 ,  眭韵 ,  李国平 ,  玄晓波

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q15/00 ,  H01Q19/185

Abstract: 一种一体化高增益带罩天线耦合系统，包含：天线本体，为带有寄生贴片的微带天线，由外形尺寸完全相同的寄生贴片层、第一基板、辐射贴片层、第二基板和金属底板依次叠加而成；天线罩，天线罩呈帽状，外形尺寸与所述天线本体相同，并固定在所述天线本体上。本发明合理设计天线罩厚度、超材料层结构、微带天线的尺寸、金属超材料与微带天线间距，使得天线罩与天线之间构成谐振腔，从而提高天线的增益。

公开(公告)号：CN107317102A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710383128.4

申请日：2017-05-26

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 顾昊 ,  樊康 ,  顾翰鸣 ,  周瀛凯 ,  眭韵 ,  李国平 ,  玄晓波

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q15/00 ,  H01Q19/185

Abstract: 一种一体化高增益带罩天线耦合系统，包含：天线本体，为带有寄生贴片的微带天线，由外形尺寸完全相同的寄生贴片层、第一基板、辐射贴片层、第二基板和金属底板依次叠加而成；天线罩，天线罩呈帽状，外形尺寸与所述天线本体相同，并固定在所述天线本体上。本发明合理设计天线罩厚度、超材料层结构、微带天线的尺寸、金属超材料与微带天线间距，使得天线罩与天线之间构成谐振腔，从而提高天线的增益。

公开(公告)号：CN117390826A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311169284.2

申请日：2023-09-11

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘兵 ,  李冬萌 ,  张福恒 ,  樊康 ,  顾翰鸣 ,  顾昊

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F30/373 ,  G06F119/06

Abstract: 本发明公开一种用于宽波束天线的天线罩优化方法，包括：根据天线的原型，构建天线的仿真模型；根据预设参数构建初始天线罩的仿真模型；在初始天线罩的仿真模型的上方设置初始矩形口径；对天线和初始天线罩的仿真模型进行电磁仿真计算，以得到初始矩形口径的幅度曲线和相位曲线；根据第一优化目标函数、初始矩形口径的幅度曲线和相位曲线对初始矩形口径的参数进行调整，以得到优化后矩形口径；将优化后矩形口径正投影至初始天线罩的仿真模型的表面，以将初始天线罩的仿真模型分为吸波区和透波区；在透波区填充透波材料以及在吸波区填充吸波材料，以得到优化后天线罩的仿真模型；以及根据优化后天线罩的仿真模型制备天线罩。