公开(公告)号：CN101225486A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200810017294.3

申请日：2008-01-15

申请人： 上海理工大学

发明人： 刘平 ,  田保红 ,  陈小红 ,  赵冬梅 ,  贾淑果 ,  任凤章 ,  刘勇 ,  雷静果 ,  杨丽红

IPC分类号： C22C9/00 ,  C23F1/08

摘要： 本发明涉及铜基合金材料技术领域，公开了一种铜基原位复合材料，其含有重量百分比为6～16％的铬、0.02～0.2％的锆、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺，包括如下步骤：按照上述重量百分比分别称取铬、锆、铜，混合熔炼，熔铸成锭；对铸锭热锻，固溶处理；然后在室温下多道次冷拉拔，在多道次冷拉拔过程中进行中间热处理。用上述制备方法得到铜基原位复合材料，其抗拉强度能够达到850～1300MPa，导电率达到70～80％IACS，软化温度达到500～550℃，可广泛应用于长脉冲高强磁场线圈导体材料、电车及电力机车的接触线、集成电路引线框架材料等领域。

公开(公告)号：CN101250644A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810034012.0

申请日：2008-02-28

申请人： 上海理工大学

发明人： 刘平 ,  贾淑果 ,  张毅 ,  赵冬梅 ,  田保红 ,  李宏磊 ,  陈少华 ,  任凤章 ,  宋克兴 ,  娄华芬

IPC分类号： C22C9/06 ,  C22C1/00

摘要： 本发明公开了一种可用作引线框架材料的铜基合金及其制备方法，所述合金含有1.0～3.5wt％镍、0.2～0.8wt％硅、0.06～0.15wt％银，其余为铜和不可避免的杂质。本发明通过加入微量的银改善了合金的性能，本发明制备的铜基合金抗拉强度达到600～850MPa、电导率达到50～75％IACS、延伸率达到5％以上，软化温度450℃以上，能较好地满足引线框架材料等电子工业领域用材料对铜合金性能的要求。

公开(公告)号：CN101225488A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200810017295.8

申请日：2008-01-15

申请人： 上海理工大学

发明人： 刘平 ,  贾淑果 ,  张毅 ,  赵冬梅 ,  田保红 ,  李宏磊 ,  陈少华 ,  宋克兴 ,  任凤章 ,  娄华芬 ,  苏娟华

IPC分类号： C22C9/06 ,  C22C1/02 ,  B21J5/00 ,  C22F1/08 ,  B21B1/46

摘要： 本发明涉及铜合金材料领域，公开了一种引线框架用铜合金材料及其制备方法。该引线框架用铜合金材料，含有重量百分比为0.9～3.5％镍、0.18～0.8％硅、0.02～0.1％磷，其余为铜；其制备方法是将上述重量比的各组分，混合熔炼，铸锭、热锻、固溶、多次冷轧变形和时效处理即成；其抗拉强度可以达到600～850MPa、电导率达到45～65％IACS、延伸率达到5～8％，软化温化450～500℃，能够较好地满足电子工业领域引线框架对铜合金材料的性能要求，也可应用于电车及电力机车的接触线、大型高速涡轮发电机的转子导条、大推力火箭发动机内衬等需要高强度高导电的铜合金材料领域。