公开(公告)号：CN117038624A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311219088.1

申请日：2023-09-20

申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司

发明人： 周亮

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本发明提供了一种引线上固定芯片的封装结构及方法，包括COL引线框架、载体假片以及芯片，所述载体假片设置在所述COL引线框架上，所述芯片设置在所述载体假片上。本发明通过预先焊接载体假片作为承载芯片的实体，芯片、引线框架、黏接剂的选择可以更灵活，比如同一个芯片在不开发引线框架的情况下可以适用不同尺寸的封装结构，同一个COL引线框架可以适用不同的芯片尺寸，节约了芯片和引线框架的开发成本；也可以采用液态的黏接剂，不再需要高温焊接，降低焊接成本；芯片下方有实体承载，后工序焊线可以采用铜线生产，解决可能产生的芯片破碎问题，节约成本，提升可靠性。

公开(公告)号：CN220895502U

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202322562564.1

申请日：2023-09-20

申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司

发明人： 周亮

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本实用新型提供了一种引线上固定芯片的封装结构，包括COL引线框架、载体假片、假片焊接剂、芯片焊接剂以及芯片，所述载体假片通过所述假片焊接剂与所述COL引线框架焊接连接，所述芯片通过所述芯片焊接剂焊接在所述载体假片的顶部。本实用新型通过预先焊接载体假片作为承载芯片的实体，芯片、引线框架、黏接剂的选择可以更灵活，比如同一个芯片在不开发引线框架的情况下可以适用不同尺寸的封装结构，同一个COL引线框架可以适用不同的芯片尺寸，节约了芯片和引线框架的开发成本；也可以采用液态的黏接剂，不再需要高温焊接，降低焊接成本；芯片下方有实体承载，后工序焊线可以采用铜线生产，解决可能产生的芯片破碎问题，节约成本，提升可靠性。