公开(公告)号：CN116791084A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310764027.7

申请日：2023-06-27

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 李瑾 ,  王梦武 ,  张大全 ,  辛志玲 ,  李春平 ,  叶芳

IPC: C23C26/00 ,  C08F120/38

Abstract: 本发明涉及一种铜表面原位引发制备三唑缓蚀聚合膜的方法，将丙烯酸丙炔酯和对甲苯磺酰叠氮溶解在溶剂中，在第一催化剂作用下进行反应，然后将反应产物进行旋蒸，用萃取剂萃取提纯后，得到含有三唑环的可聚合单体；将预处理好的铜片浸泡在引发剂溶液中，让引发剂在铜片表面组装，洗涤后，得到表面组装有引发剂的铜片；在惰性气氛下，将表面组装有引发剂的铜片和含有三唑环的可聚合单体在第二催化剂的作用下进行聚合反应，洗涤，干燥后，得到三唑缓蚀聚合膜。与现有技术相比，本发明在不影响铜的使用性能的前提下，利用表面引发原子转移自由基聚合技术在铜片表面制备三唑类缓蚀聚合膜，其对铜在模拟海水中表现出优异的缓蚀性能。

公开(公告)号：CN117737727A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311548389.9

申请日：2023-11-20

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 李瑾 ,  叶芳 ,  王梦武 ,  张大全 ,  辛志玲

IPC: C23C26/00

Abstract: 本发明涉及一种通过电化学介导的原子转移自由基聚合在铜表面原位引发制备三唑缓蚀聚合膜的方法，包括：将溶解有丙烯酸丙炔酯、对甲苯磺酰叠氮、催化剂、配体和溴化钾的溶液加入反应器；将表面组装有引发剂的铜片置于反应器中，在电化学的介导下进行反应充分，铜片取出，洗涤，干燥后，铜片表面覆有一层三唑缓蚀聚合膜。与现有技术相比，本发明采用电化学介导的原子转移自由基聚合技术，在铜表面原位引发制备三唑类缓蚀聚合膜，与已公开的现有技术相比，该方法无需除氧，可在常温常压下进行反应，操作简单。同时，点击化学反应与聚合反应具有相同的Cu(I)催化体系，通过一锅法可实现点击化学反应与聚合反应同时进行，使用催化剂的用量更少，更环保。

公开(公告)号：CN115786893A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211522530.3

申请日：2022-11-30

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 李瑾 ,  朱才超 ,  张大全 ,  辛志玲 ,  李春平 ,  王梦武 ,  叶芳

IPC: C23C22/02 ,  C23C22/73 ,  C08F120/38

Abstract: 本发明涉及一种铜表面三唑类缓蚀聚合膜的制备方法，该制备方法包括如下步骤：将丙烯酸丙炔酯和对甲苯磺酰叠氮溶解在溶剂中，在催化剂作用下进行反应，将反应产物进行旋蒸，用萃取剂萃取提纯后，得到含有三唑环的可聚合单体；将单体和2,2'‑联吡啶溶解在溶剂中，再加入引发剂、催化剂和还原剂，在无氧条件下进行原子转移自由基聚合反应，得到三唑类缓蚀聚合物溶液；将预处理好的铜片加入到三唑类缓蚀聚合物溶液中组装，取出洗涤干净，铜片表面覆有一层三唑类缓蚀聚合膜。与现有技术相比，本发明制备出的聚合物缓蚀膜在模拟海水中有很好的抗腐蚀性能。通过控制缓蚀剂形成聚集体的聚合度，提高了聚合物与金属表面的吸附作用，增强了缓蚀作用效果。