公开(公告)号：CN118186372A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410450552.6

申请日：2024-04-15

申请人： 上海睿昇半导体科技有限公司

发明人： 姚力军 ,  潘杰 ,  昝小磊 ,  鲍伟江 ,  陈余彬 ,  占卫君

IPC分类号： C23C16/46 ,  C23C14/22 ,  H01L21/67 ,  H05B3/54

摘要： 本发明提供一种半导体设备用铜环加热冷却装置，所述半导体设备用铜环加热冷却装置包括结合在一起且呈环形螺旋结构的冷却铜管和加热丝。本发明所述的半导体设备用铜环加热冷却装置结构设计合理，使用方便，实现了对真空腔室加热和冷却两种功能，提高了半导体设备用铜环加热冷却装置的使用效率，具有大规模推广应用前景。

公开(公告)号：CN218785303U

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202223131628.4

申请日：2022-11-24

申请人： 上海睿昇半导体科技有限公司

发明人： 姚力军 ,  潘杰 ,  王学泽 ,  陈余彬 ,  鲍伟江

IPC分类号： B23K33/00 ,  H05B3/06 ,  H05B3/54

摘要： 本实用新型属于半导体设备技术领域，公开了一种半导体设备的铝件加热器。该半导体设备的铝件加热器包括第一铝板、第二铝板和加热丝，第一铝板的侧面凹设有呈螺旋状设置的第一半圆形槽，第二铝板与第一铝板贴合，第二铝板的侧面凹设有呈螺旋状设置的第二半圆形槽，第二半圆形槽和第一半圆形槽对齐拼合形成容置通道；加热丝包括嵌入部和设于嵌入部中心处的连接部，嵌入部收纳于容置通道内且呈螺旋状向外逐圈排列，连接部的一端与嵌入部连接，连接部的另一端穿设于第二铝板，且沿远离第二铝板的方向延伸，加热丝与第一铝板通过真空扩散焊连接，加热丝与第二铝板通过真空扩散焊连接。本实用新型提供的半导体设备的铝件加热器，加热效率高。