公开(公告)号：CN105290575B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201510657152.3

申请日：2015-10-12

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 潘攀 ,  刘彦杰 ,  刘俊杰 ,  潘宏辉 ,  黄陈师 ,  饶庆庆 ,  陈晓江

IPC: B23K9/167 ,  B23K15/04 ,  B23K103/18

Abstract: 本发明公开了一种钛合金材料与CVDNb的电子束焊接方法，包括如下步骤：将TC4环形试件与带有石墨基体的CVDNb环形试件的待焊面进行除油、酸洗及烘干；将TC4环形试件与CVDNb环形试件带有石墨基体的那一面对接，并固定在夹具上；用三爪卡盘将待焊件固定于电子束焊机的真空室内，并对焊缝圆周和端面进行校调；采用虚焦焊对CVDNb环形试件一侧进行预热；采用实焦焊对TC4环形试件一侧进行焊接。本发明采用将电子束流作用在TC4母材上，CVDNb少熔化或不熔化的方式，通过TC4液态金属对预热后CVDNb母材的钎接而实现连接，避免了电子束流直接作用在疏松的CVDNb上而容易产生飞溅、气孔以及成形不良等缺陷。

公开(公告)号：CN105290575A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510657152.3

申请日：2015-10-12

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 潘攀 ,  刘彦杰 ,  刘俊杰 ,  潘宏辉 ,  黄陈师 ,  饶庆庆 ,  陈晓江

IPC: B23K9/167 ,  B23K15/04 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K15/04 ,  B23K9/167 ,  B23K15/0033 ,  B23K2103/18

Abstract: 本发明公开了一种钛合金材料与CVDNb的电子束焊接方法，包括如下步骤：将TC4环形试件与带有石墨基体的CVDNb环形试件的待焊面进行除油、酸洗及烘干；将TC4环形试件与CVDNb环形试件带有石墨基体的那一面对接，并固定在夹具上；用三爪卡盘将待焊件固定于电子束焊机的真空室内，并对焊缝圆周和端面进行校调；采用虚焦焊对CVDNb环形试件一侧进行预热；采用实焦焊对TC4环形试件一侧进行焊接。本发明采用将电子束流作用在TC4母材上，CVDNb少熔化或不熔化的方式，通过TC4液态金属对预热后CVDNb母材的钎接而实现连接，避免了电子束流直接作用在疏松的CVDNb上而容易产生飞溅、气孔以及成形不良等缺陷。