公开(公告)号：CN207845823U

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201820193979.2

申请日：2018-02-05

申请人： 上海美维科技有限公司

发明人： 田鸿洲 ,  宋景勇 ,  王安 ,  郭鹏 ,  徐远庆 ,  赵勇 ,  曾德武 ,  徐友福 ,  冯后乐

IPC分类号： C25D17/06

摘要： 一种薄板电镀框架，包括，金属固定框架，两螺杆，分设于金属固定框架两侧边框正面，杆身上设扭簧；若干夹持组件，分别沿两螺杆杆身间隔设置，该夹持组件包括，两固定座，其上设穿过螺杆的通孔，固定座底部连接于金属固定框架两侧边框正面外侧；连接块，其一端嵌设于两固定座之间，并连接于螺杆上；至少四根夹条，两两设于金属固定框架两侧边框，夹条连接于夹持组件连接块的另一端；两下导电板，设于金属固定框架两侧边框正面内侧；至少四上导电板，对应设置于夹条的内侧面，并与下导电板相对；上导电板随夹条翻转，与下导电板配合形成弹簧夹结构。本实用新型可以解决薄板电镀时板损问题，改善表面铜厚均匀性，实现精细线路加工，提升生产效率。