公开(公告)号：CN119342750A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411353224.0

申请日：2024-09-26

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 罗维 ,  于力 ,  刘彩虹 ,  钟海军 ,  吕淑起 ,  俞建豪

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R12/71 ,  H01R13/22 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明公开了一种实现热管理及信号传输功能的毛纽扣集成组件，包括PCB板和外壳体合件，外壳体合件包括对向拼合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体拼合后合件中心部形成中心腔体，所述中心腔体内部设置有导热胶和加热组件，所述上壳体内壁上设置有第一芯片和第二芯片，且第一芯片正对贴合导热胶，第二芯片正对贴合加热组件；所述外壳体合件内部设置有毛纽扣互连组件，所述毛纽扣互连组件一端通过弹性触点与PCB板电性连接，另一端电性连接加热组件、第一芯片以及第二芯片。本发明不仅能够解决智能芯片的加热和散热问题，而且集成度高，减小了重量和体积，拆装方便。