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公开(公告)号：CN114792904A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210346446.4
申请日：2022-03-31
申请人： 上海精积微半导体技术有限公司 , 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： H01R13/40 , H01R13/631 , H01R13/24
摘要： 本发明提供了浮动对接的芯片测试用连接器，包括金属导体组件、塑胶基座、金属框架以及固定板，所述金属导体组件与塑胶基座连接构成连接器组件，所述固定板将连接器组件与金属框架连接；所述塑胶基座上设置有安装金属导体组件的孔，孔内壁设置有装配台阶；所述金属导体组件包括本体、弹簧以及弹性卡圈，所述弹簧以及弹性卡圈套设在本体外侧，所述弹性卡圈常态下的直径大于装配台阶的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶的内径；所述本体端部设置有浮动施力台阶，所述浮动施力台阶的直径大于弹簧的直径，所述弹簧位于浮动施力台阶与弹性卡圈之间。
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公开(公告)号：CN114792904B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210346446.4
申请日：2022-03-31
申请人： 上海精积微半导体技术有限公司 , 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： H01R13/40 , H01R13/631 , H01R13/24
摘要： 本发明提供了浮动对接的芯片测试用连接器，包括金属导体组件、塑胶基座、金属框架以及固定板，所述金属导体组件与塑胶基座连接构成连接器组件，所述固定板将连接器组件与金属框架连接；所述塑胶基座上设置有安装金属导体组件的孔，孔内壁设置有装配台阶；所述金属导体组件包括本体、弹簧以及弹性卡圈，所述弹簧以及弹性卡圈套设在本体外侧，所述弹性卡圈常态下的直径大于装配台阶的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶的内径；所述本体端部设置有浮动施力台阶，所述浮动施力台阶的直径大于弹簧的直径，所述弹簧位于浮动施力台阶与弹性卡圈之间。
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公开(公告)号：CN114814312A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210344752.4
申请日：2022-03-31
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司 , 上海精积微半导体技术有限公司
IPC分类号： G01R1/067
摘要： 本发明公开了用于芯片测试设备的弹簧针安装定位结构，包括：基座，所述基座上具有装配孔和定位孔，所述装配孔和定位孔连通；弹簧针，所述弹簧针穿设在装配孔内，所述弹簧针上具有定位部，所述定位部位于装配孔和定位孔的连通处，所述弹簧针在定位部的两端位置处具有定位台阶；定位件，所述定位件和定位孔形状大小相同，所述定位件上具有夹持孔，所述夹持孔的横截面和定位部的横截面形状大小相同，所述定位件插装在定位孔内，且所述定位部穿设在夹持孔内，且所述定位件的两端分别抵靠在定位部两端外置处的定位台阶上。本发明很好的解决了弹簧针的装配工艺问题和尺寸保证问题。即简单又可靠，避免了焊接和复杂设备的定位问题。降低了生产的条件。同时提高成品的一致性，具备推广使用的条件。
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公开(公告)号：CN114895081A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210344742.0
申请日：2022-03-31
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司 , 上海精积微半导体技术有限公司
IPC分类号： G01R1/067
摘要： 本发明提供了探针头可拆卸的pogopin，包括探针头合件、外套管以及尾部结构件；所述探针头合件一端设置在外套管内部，该端与外套管可拆卸式连接，另一端伸出外套管；所述外套管远离探针头合件一端与尾部结构件连接；本发明的有益效果通过设置尾部结构件与线缆连接，通过设置外套管连接探针头合件与尾部结构件，并且探针头合件与外套管可拆卸式连接，在探针头合件出现损坏后，能够直接更换探针头合件，而不需要更换整个pogopin，降低了维修成本。
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公开(公告)号：CN114859086A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210356848.2
申请日：2022-03-31
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司 , 上海精积微半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了芯片测试设备用探针和线缆连接方法和连接结构，其中，连接方法为：探针为并排设计的多个，每个所述探针的端部都焊接一线缆；所述线缆的屏蔽层焊接导电片；所述导电片通过接地线接地。本发明将接线方式的多样性，由使用多类型的PCB板变更为线缆之间的焊接，不仅节省成本和时间，同时也能满足更多种类的接线方式，为设备的后续改进，增加接线类型，提供了最简单，更多样化的途径。另外通过选用不同的焊接材料，解决了批量生产和多样化，小批量生产的工艺问题，都可以达到成本最低化。
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公开(公告)号：CN111162401A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911282835.X
申请日：2019-12-13
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： H01R13/46 , H01R13/629 , H01R13/639 , H01R24/00
摘要： 一种快锁式通信连接器，包括插座和插头；所述插座包括外壳体、锁紧机构、插座外导体；所述外壳体的内部安装有插座外导体和锁紧机构，所述锁紧机构设于所述插座外导体的外部；所述插头包括插头外导体，所述插头外导体的内部与所述插座外导体电性插接，所述插头外导体的转动安装于所述外壳体的内部，所述锁紧机构与所述插头外导体之间转动装配；所述插座外导体与所述插头外导体滑动连接，所述滑动连接用以将所述插头外导体推动至所述外壳体内的指定位置，所述转动装配用以实现所述插头与所述插座之间转动锁紧和转动解锁；本发明能够快速实现锁紧、解锁，操作简便，所需空间小。
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公开(公告)号：CN114665344B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202111681904.1
申请日：2021-12-30
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： H01R24/50 , H01R13/631 , H01R13/40
摘要： 本发明公开了一种双浮动的射频同轴连接器，包括相互绝缘且同轴的外导体总成和内导体总成；外导体总成的末端具有由第二外导体、第三外导体、弹簧和第五外导体组成的浮动结构，第二外导体、第三外导体、和第五外导体均为筒状，第三外导体设置在外导体总成的端部，第二外导体弹簧和第五外导体均设置于第三外导体内部，第二外导体固定于第三外导体的端部，第二外导体弹簧和第五外导体由内向外依次设置，第三外导体与第五外导体之间设置有配合的限位台阶面；内导体总成的末端具有能相对于第三外导体滑动的保护帽，保护帽向上依次设置抵接的毛纽扣和内导体。本发明实现内、外导体双浮动的一种新的接触形式，具有免焊、低矮化、高密度等特点。
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公开(公告)号：CN114895077A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210346442.6
申请日：2022-03-31
申请人： 上海精积微半导体技术有限公司 , 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： G01R1/04 , H01R13/514 , H01R13/516 , H01R13/40
摘要： 本发明涉及电气元器件接插技术领域，尤其涉及一种多触点高精度的pogopin定位结构，底座由四个中部开口的弧形壳体组成，四个弧形壳体形成一个圆环；弧形壳体的内部设置有连接器组件，连接器组件的上方设置有中部开口的上盖，弧形壳体上设置有定位单元a，连接器组件上设置有定位单元b和定位单元c，所述上盖上设置有定位单元d。通过弧形壳体上定位单元a和连接器组件上定位单元b的相互配合，连接器组件上定位单元c和上盖上定位单元d的相互配合，对连接器组件的位置固定，从而实现了对pogopin位置的控制，位置准确，精度可靠。整个结构的安装，不需要零件装配排除配合间隙，只需要将连接器组件安装在底座上的固定位置即可，操作简单。
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公开(公告)号：CN114824960A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210344748.8
申请日：2022-03-31
申请人： 上海精积微半导体技术有限公司 , 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： H01R13/648 , H01R13/631 , H01R13/02 , H01R13/24
摘要： 本发明公开了基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构，包括：PCB板，PCB板上具有传输高频信号的Pad，Pad包括高频信号传输区和接地区，接地区形成于高频信号传输区的外部，高频信号传输区和接地区之间具有间隙；高频信号传输组件，高频信号传输组件与PCB板的Pad接触，高频信号传输组件包括外导体组件和内导体组件，外导体组件对应接触接地区，内导体组件对应接触高频信号传输区，外导体组件、内导体组件与PCB板接触的部分具有浮动性，以使外导体组件、内导体组件能同时贴合在Pad上。本发明改善了高频信号传输的条件，消除了高频传输链路的空气间隙，避免了信号的失真和能量损耗，使得高频信号传输速率达到20Gbps或者更高。
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公开(公告)号：CN114665344A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111681904.1
申请日：2021-12-30
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司
IPC分类号： H01R24/50 , H01R13/631 , H01R13/40
摘要： 本发明公开了一种双浮动的射频同轴连接器，包括相互绝缘且同轴的外导体总成和内导体总成；外导体总成的末端具有由第二外导体、第三外导体、弹簧和第五外导体组成的浮动结构，第二外导体、第三外导体、和第五外导体均为筒状，第三外导体设置在外导体总成的端部，第二外导体弹簧和第五外导体均设置于第三外导体内部，第二外导体固定于第三外导体的端部，第二外导体弹簧和第五外导体由内向外依次设置，第三外导体与第五外导体之间设置有配合的限位台阶面；内导体总成的末端具有能相对于第三外导体滑动的保护帽，保护帽向上依次设置抵接的毛纽扣和内导体。本发明实现内、外导体双浮动的一种新的接触形式，具有免焊、低矮化、高密度等特点。
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