公开(公告)号：CN119674660A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411680729.8

申请日：2024-11-22

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 王涛 ,  刘建斌 ,  胡海航

IPC: H01R43/20

Abstract: 本发明属于压铆技术领域，尤其涉及一种用于高速连接器的压铆装置，包括PCB印制板、连接器和铆钉，PCB印制板上设置有铆接口A，连接器上设置有铆接口B，还包括活动定位机构；固定定位机构；压铆机构。本技术方案，首先通过转盘和导轨固定PCB印制板，实现PCB印制板的水平位移和旋转位移，控制PCB印制板上的压铆位置移动至压铆工位；其次，通过上下位置可调的上顶块对PCB印制板、连接器的相对位置进行固定，又通过限位件进行定位，保证装配平整度；最后，通过气缸控制冲头的下压时间，在升降台顶板对应冲头的位置处设置压力显示器、扭矩检测器，控制冲头下压压力大小，固定连接器的同时使引脚与PCB印制板有效接触，提高连接器电气性能可靠性。

公开(公告)号：CN221510107U

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202323304608.7

申请日：2023-12-05

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 季菲菲 ,  王涛 ,  倪同清

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02 ,  H05K7/18

Abstract: 本实用新型涉及轻型化机箱，包括机箱本体，所述机箱本体由一体成型的主体框架和盖板组成，所述主体框架的两端开口且内设有容纳模块子卡的腔体，所述盖板包括碳纤维材质制成的前面板以及碳纤维材质制成的后面板，所述前面板和后面板分别与主体框架的两端开口可拆卸连接，本实用新型通过主体框架采用一体成型工艺，不仅可以保证机箱整体的轻量化，还可以保证主体框架的强度，有效的避免焊接导致的机箱重量比较高的问题，其中前面板、后面板以及主体框架选用碳纤维材质，使用碳纤维材料的机箱产品重量比铝合金材质机箱重量轻，且强度高，通过螺钉更换上导轨和下导轨，可以适配多种模块子卡，提高该机箱的实用性。