来自含硅聚合物的多孔的旋涂式介电涂层材料

    公开(公告)号:CN117343638A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202210735927.4

    申请日:2022-06-27

    Inventor: 郑学刚

    Abstract: 形成多孔的介电涂层的方法,通过(A)将包含(i)具有式[RSi(OH)2O0.5]m[RSiO1.5]n[RSi(OH)O]p[SiO2]k[Si(OH)O1.5]a[Si(OH)2O]b[Si(OH)3O0.5]c[Si(OH)O(CH2)2Si(OH)O]d[Si(OH)2O(CH2)2Si(OH)2O]e[Si O1.5(CH2)2SiO1.5]f的硅氧烷共聚物、(ii)溶剂和(iii)热或光自由基引发剂的溶液组合物施加至半导体器件;和(B)去除溶剂和固化硅氧烷共聚物制剂,从而在半导体器件上形成具有闭孔的多孔低k涂层。

    组合的ARC和Si基硬掩模薄膜的组合物

    公开(公告)号:CN116500863A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202210054461.1

    申请日:2022-01-18

    Inventor: 郑学刚

    Abstract: 新的组合物包含抗反射涂层(ARC)和硬掩模(HM)的组合物的硅氧烷共聚物,硅氧烷共聚物由以下单体的共水解形成:(RO)4Si、R1SiCl3、R2SiCl3、R3SiCl3和R4SiCl3其中:R是烷基例如甲基或乙基基团,R1是发色团例如苯基、苯基甲基、苯基乙基和苯基丙基,R2是H,R3是甲基或任选取代的C2‑C5烷基基团,并且任选的R4是亲水基团例如2‑[甲氧基(聚亚乙基氧基)6‑9丙基]或2‑(甲酯基)乙基,其中起始单体混合物中每种单体的摩尔%浓度0.00

    组合的ARC和Si硬掩模的组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116500864A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202210055708.1

    申请日:2022-01-18

    Inventor: 郑学刚

    Abstract: 新的组合物包含作为组合的抗反射涂层(ARC)和硬掩模(HM)的硅氧烷共聚物,其由以下单体的共水解形成:R1SiCl3、R2SiCl3、R3SiCl3、X3Si(CH2)aSiX3、R4SiX3、Si(OR)4,其中:X=Cl或OR,R是烷基例如甲基或乙基,R1是发色团例如苯基、苯基甲基、苯基乙基和苯基丙基,R2是H,R3是甲基或任选取代的C2‑C5烷基基团,并且任选的R4是亲水基团例如2‑[甲氧基(聚亚乙基氧基)6‑9丙基]或2‑(甲酯基)乙基,其中起始单体混合物中每种单体的摩尔百分比为0.00

    用于KrF显微光刻法的单层组合物中组合的硬掩模和ARC

    公开(公告)号:CN116496500A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202210054448.6

    申请日:2022-01-18

    Inventor: 郑学刚

    Abstract: 新的组合物包含作为组合的抗反射涂层(ARC)和硬掩模(HM)的硅氧烷共聚物,其由以下单体的共水解形成:(RO)4Si、R1SiCl3、R2SiCl3、R3SiCl3和R4SiCl3其中:R是烷基例如甲基或乙基基团,R1是248nm显微光刻法中抗反射的发色团例如多环芳基基团例如蒽、蒽甲基、蒽乙基和蒽丙基,R2是H,R3是甲基或非必要取代的C2‑C5烷基基团,并且非必要的R4是亲水性基团例如2‑[甲氧基(聚亚乙基氧基)6‑9丙基]三氯硅烷或2‑(甲氧羰基)乙基三氯硅烷。其中起始单体混合物中每种单体的摩尔%浓度0.00

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