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公开(公告)号：CN118898298A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411398250.5
申请日：2024-10-09
申请人： 上海量羲技术有限公司 , 上海亦波亦粒科技有限公司
摘要： 本发明的一种分布式多比特超导量子计算极低温及信号传输系统，涉及低温制冷领域和量子计算领域，包括：一个或多个位于中心的用于服务量子芯片工作的极低温主系统和多个承担量子芯片信号输入和输出功能的极低温子系统，固设在由总盖板和系统真空罩形成的第一空间内，第一空间外连接有信号源、室温信号处理模块；极低温子系统与极低温主系统之间有线缆连接，可以实现低温信号传输。通过把多比特量子芯片的低温信号传输系统分布在极低温子系统中，减少极低温主系统中的热负载和空间负载，从而提升极低温主系统承载更高比特数的量子芯片的能力，为实现万比特量级的超导量子计算技术提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN115493336B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202211132153.2
申请日：2022-09-16
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种可分区控温的无液氦极低温制冷机装置，包括样品架组件、第一K级冷盘组件，第二K级冷盘组件，第一mK冷盘，第二mK冷盘，极低温制冷模组和制冷机，其中：第一K级冷盘组件、第二K级冷盘组件、第一mK冷盘和第二mK冷盘从上到下依次间隔预定的距离，并全部设置在真空腔中；各级冷盘之间均通过低温金属支撑柱连接。
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公开(公告)号：CN118352848A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410782865.1
申请日：2024-06-18
申请人： 上海量羲技术有限公司
IPC分类号： H01R13/64 , H01R13/6581 , H01R24/00 , G01K13/00
摘要： 本发明的一种传感器用快接连接器，属于电子器件领域，包括：公接头和母接头；公接头包括第一内芯和第一壳体，母接头包括第二内芯和第二壳体。公接头与母接头连接时，第一连接端与第二连接端可以实现插接配合，第一壳体与第二壳体可完全包覆住第一内芯和第二内芯。本发明的连接器可避免接线错误的问题，提升布线良率。同时具有良好的抗噪、抗电磁辐射作用。
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公开(公告)号：CN118129390B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410551203.3
申请日：2024-05-07
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有多重密封结构的稀释制冷装置，属于低温制冷领域，通过在外主板上的进口周围开设安装槽的方式，可以方便的将外接滑动门组件安装到外主板上。支撑环可拆卸的安装到安装槽内部，且通过底部密封和周向密封的方式，保证密封效果。同时通过门组件的多重密封，保证密封的效果。通过将安装环具有一定高度，可以避免影响管线的安装与操作。
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公开(公告)号：CN118129390A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410551203.3
申请日：2024-05-07
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有多重密封结构的稀释制冷装置，属于低温制冷领域，通过在外主板上的进口周围开设安装槽的方式，可以方便的将外接滑动门组件安装到外主板上。支撑环可拆卸的安装到安装槽内部，且通过底部密封和周向密封的方式，保证密封效果。同时通过门组件的多重密封，保证密封的效果。通过将安装环具有一定高度，可以避免影响管线的安装与操作。
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公开(公告)号：CN115493336A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211132153.2
申请日：2022-09-16
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种可分区控温的无液氦极低温制冷机装置，包括样品架组件、第一K级冷盘组件，第二K级冷盘组件，第一mK冷盘，第二mK冷盘，极低温制冷模组和制冷机，其中：第一K级冷盘组件、第二K级冷盘组件、第一mK冷盘和第二mK冷盘从上到下依次间隔预定的距离，并全部设置在真空腔中；各级冷盘之间均通过低温金属支撑柱连接。
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公开(公告)号：CN118472026A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410924250.8
申请日：2024-07-11
申请人： 辽宁材料实验室 , 山西大学 , 北京大学 , 上海量羲技术有限公司
IPC分类号： H01L29/778 , H03F3/193 , H01L31/032 , H01L21/34
摘要： 本发明公开了一种高电子迁移率晶体管及其制备方法、射频放大器，涉及半导体技术领域。HEMT包括：在底部栅极上依次形成的底层绝缘体电介质、过渡金属硫族化合物沟道层和封装层，设在所述封装层上的源极接触电极、漏极接触电极和顶部栅极。制备方法为：在衬底上制备底部栅极和底层绝缘体电介质，将沟道层和封装层转移至底层绝缘体电介质上，形成底层绝缘体电介质‑沟道层‑封装层的异质结，在异质结上制备源极接触电极、漏极接触电极和顶部栅极；其中，底层绝缘体电介质、沟道层和封装层均利用范德华力组装；采用蒸镀金属方法制备源极接触电极和顶部栅极。射频放大器包括所述的高电子迁移率晶体管。本发明基于TMD的HEMT，极低温下电子迁移率大于105cm2/(V·s)。
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公开(公告)号：CN118331411A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410775222.4
申请日：2024-06-17
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明的一种用于量子计算机的稀释制冷机散热器及稀释制冷机，属于制冷领域，通过线路槽的设计，可充分利用散热外芯的内外周面、底面和顶面进行散热，并同时配合散热内芯，可最大限度进行散热。可同时实现多条线路的散热，其体积小、散热效率高。本发明通过第一安装槽、第二安装槽、第三安装槽、第四安装槽、第五安装槽的配合，可仅采用外壳上的紧固件，即可牢固的将散热内芯、散热外芯进行固定，其安装方便。
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公开(公告)号：CN118129389B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410551202.9
申请日：2024-05-07
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明的一种稀释制冷装置，包括：外主板和多级冷板；还包括滑动门组件，滑动门组件包括：基座、第一门组件、第二门组件；基座包括支撑环和导向板。本发明的稀释制冷装置通过档块的设置，可以实现一个档块，实现多种位置锁定的目的，档位锁定装置的设置，可以实现多档位的锁定，方便门组件开口大小的调整、锁定。
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公开(公告)号：CN118129389A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410551202.9
申请日：2024-05-07
申请人： 上海量羲技术有限公司
摘要： 本发明的一种稀释制冷装置，包括：外主板和多级冷板；还包括滑动门组件，滑动门组件包括：基座、第一门组件、第二门组件；基座包括支撑环和导向板。本发明的稀释制冷装置通过档块的设置，可以实现一个档块，实现多种位置锁定的目的，档位锁定装置的设置，可以实现多档位的锁定，方便门组件开口大小的调整、锁定。
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