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发明公开
基片处理方法和基片处理装置审中-公开

公开(公告)号：CN116018561A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180055575.1

申请日：2021-08-10

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 只友浩贵 , 村松诚 , 上田健一 , A·A·J·多安道尔费尔 , 鬼塚智也 , 吉田圭佑

IPC分类号： G03F7/40

摘要： 本发明的目的在于提供有效地抑制凹凸图案的图案倒塌的基片处理方法和基片处理装置。例示的实施方式的基片处理方法包括：将在表面形成有凹凸图案的基片的凹部内的液体替换为固体状态的加强材的步骤(S04、S05)；和对基片实施低分子化处理的步骤(S06)，其中，低分子化处理一边将加强材维持为固体状态、一边使加强材中含有的分子间的键合数减少。