-
公开(公告)号:CN118773582A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410394106.8
申请日:2024-04-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开涉及一种成膜装置和成膜方法,稳定地形成锆膜。成膜装置具备:处理容器,其内部被减压;电极,其用于使该处理容器的内部的处理空间产生电场;高频电源,其向该电极供给高频电力;载置台,其配置于处理容器的内部,用于载置基板;以及成膜气体导入部,其向处理空间导入气化后的氯化锆,其中,成膜气体导入部由金属构成,成膜气体导入部接地。