-
公开(公告)号:CN112805818B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN201980066266.7
申请日:2019-10-10
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/768
摘要: 披露了一种用低电阻率金属填充凹陷特征的方法。该方法包括:提供图案化衬底,该图案化衬底包含形成在第一层中的凹陷特征和暴露在该凹陷特征中的第二层;并且用表面改性剂预处理该衬底,该表面改性剂增大在该第二层上相对于在该第一层上的金属沉积选择性;通过气相沉积将金属层沉积在该衬底上,其中该金属层优先地沉积在该凹陷特征中的第二层上;以及移除沉积在该第一层上、包括沉积在场区域上和该第一层的位于该凹陷特征中的侧壁上的金属核,以在该凹陷特征中的第二层上选择性地形成该金属层。该预处理、沉积和移除的步骤可以重复至少一次以增加该金属层在该凹陷特征中的厚度。
-
公开(公告)号:CN114600232A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202080064711.9
申请日:2020-09-16
申请人: 东京毅力科创株式会社
发明人: 尤凯鸿 , 约迪·格热希科维亚克 , 尼古拉斯·乔伊 , 杰弗里·史密斯
IPC分类号: H01L21/768 , H01L21/74 , H01L21/8238 , H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/535
摘要: 金属化的方法包括接收在其中形成有凹陷的衬底。该凹陷具有底部和侧壁,并且在凹陷的底部和侧壁上沉积共形衬里。从凹陷的上部去除共形衬里,以露出凹陷的上侧壁,同时留下凹陷的下部中的共形衬里,从而覆盖凹陷的底部和下侧壁。在凹陷的下部中沉积金属以形成金属化特征,该金属化特征包括在凹陷的下部中的共形衬里和金属。
-
公开(公告)号:CN112805818A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN201980066266.7
申请日:2019-10-10
申请人: 东京毅力科创株式会社
IPC分类号: H01L21/768
摘要: 披露了一种用低电阻率金属填充凹陷特征的方法。该方法包括:提供图案化衬底,该图案化衬底包含形成在第一层中的凹陷特征和暴露在该凹陷特征中的第二层;并且用表面改性剂预处理该衬底,该表面改性剂增大在该第二层上相对于在该第一层上的金属沉积选择性;通过气相沉积将金属层沉积在该衬底上,其中该金属层优先地沉积在该凹陷特征中的第二层上;以及移除沉积在该第一层上、包括沉积在场区域上和该第一层的位于该凹陷特征中的侧壁上的金属核,以在该凹陷特征中的第二层上选择性地形成该金属层。该预处理、沉积和移除的步骤可以重复至少一次以增加该金属层在该凹陷特征中的厚度。
-
-