热处理方法以及热处理装置

    公开(公告)号:CN101399173A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810161425.5

    申请日:2008-09-25

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/673 F27D5/00

    摘要: 提供一种确保处理均匀性,并相比以往增加基板保持件搭载块数的热处理方法和热处理装置。多块被处理基板(w)沿着上下方向且以规定间隔搭载到基板保持件(10)上,将该基板保持件(10)搬入热处理炉(3)内,对被处理基板进行规定热处理。上述基板保持件(10)具有2个保持件构成体(10a)、(10b),各保持件构成体(10a)、(10b)具备:配置在同一圆周上的多根支柱(28)、设置在各支柱(28)上且支撑被处理基板(w)周边部的基板支撑部(30)。在一个保持件构成体(10a)上搭载将表面作为上表面的被处理基板,在另外一个保持件构成体(10b)上搭载将背面作为上表面的被处理基板,由此,使上下相邻的被处理基板(w)背面对背面和表面对表面交替。

    热处理方法以及热处理装置

    公开(公告)号:CN101399173B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200810161425.5

    申请日:2008-09-25

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/673 F27D5/00

    摘要: 提供一种确保处理均匀性,并相比以往增加基板保持件搭载块数的热处理方法和热处理装置。多块被处理基板(w)沿着上下方向且以规定间隔搭载到基板保持件(10)上,将该基板保持件(10)搬入热处理炉(3)内,对被处理基板进行规定热处理。上述基板保持件(10)具有2个保持件构成体(10a)、(10b),各保持件构成体(10a)、(10b)具备:配置在同一圆周上的多根支柱(28)、设置在各支柱(28)上且支撑被处理基板(w)周边部的基板支撑部(30)。在一个保持件构成体(10a)上搭载将表面作为上表面的被处理基板,在另外一个保持件构成体(10b)上搭载将背面作为上表面的被处理基板,由此,使上下相邻的被处理基板(w)背面对背面和表面对表面交替。