公开(公告)号：CN101002304A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027324.3

申请日：2005-08-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 富田浩 ,  浅井龙二

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明在借助具有温度检测部(41)、存储部(42)、和控制器(42)的无线晶片(Ww)来测定对基板(W)进行热处理的加热板(34)的温度时，可容易且高精度地测定温度，可抑制由测定作业引起的工作效率的降低。在无线晶片输送器(Cw)内的位置上，向无线晶片(Ww)的控制器(42)输出温度测定开始指令，由此，无线晶片(Ww)开始温度检测，将温度检测值存储到存储部(42)内。另一方面，无线晶片(Ww)沿着预定的输送路径被输送到加热组件中。然后，基于无线晶片(Ww)载置到加热板(34)上为止的时间、和存储部(42)内的温度检测值的时间序列数据，取出无线晶片(Ww)载置到加热板(34)上之后的温度检测值的时间序列数据。

公开(公告)号：CN100433255C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200580027324.3

申请日：2005-08-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 富田浩 ,  浅井龙二

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明在借助具有温度检测部(41)、和具有存储部的基板控制器(42)的无线晶片(Ww)来测定对基板(W)进行热处理的加热板(34)的温度时，可容易且高精度地测定温度，可抑制由测定作业引起的工作效率的降低。在无线晶片输送器(Cw)内的位置上，向无线晶片(Ww)的控制器(42)输出温度测定开始指令，由此，无线晶片(Ww)开始温度检测，将温度检测值存储到前述基板控制器(42)的存储部内。另一方面，无线晶片(Ww)沿着预定的输送路径被输送到加热组件中。然后，基于无线晶片(Ww)载置到加热板(34)上为止的时间、和基板控制器(42)的存储部内的温度检测值的时间序列数据，取出无线晶片(Ww)载置到加热板(34)上之后的温度检测值的时间序列数据。