公开(公告)号：CN1226789C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN00808164.6

申请日：2000-06-01

申请人： 东京研发股份有限公司

发明人： 春日信幸

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

摘要： 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中，所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5)，在所述多个大功率半导体器件中，与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件，电气连接固定在具有导电性的1个散热体上，将散热体用作1个连接端子。另外，所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上，并且将所述散热板用作1个连接端子。或者，将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。

公开(公告)号：CN1353865A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN00808164.6

申请日：2000-06-01

申请人： 东京研发股份有限公司

发明人： 春日信幸

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

摘要： 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中,所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5),在所述多个大功率半导体器件中,与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件,电气连接固定在具有导电性的1个散热体上,将散热体用作1个连接端子。另外,所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上,并且将所述散热板用作1个连接端子。或者,将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。