电路构成体
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105580226A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201480052540.2

    申请日:2014-09-03

    发明人: 中村有延

    IPC分类号: H02G3/16 H05K7/06

    摘要: 本发明提供一种新型构造的电路构成体。无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何,都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。在将由多个母线(14)构成的母线电路体(16)重叠于具有印刷布线(48)的印刷基板(12)并经由粘结片(20)固定而成的电路构成体(10)中,多个母线(14)在隔开间隙地相邻配置的状态下被粘结片(20)的表面覆盖,另一方面,在母线(14)之间的间隙(22)中填充有粘结剂(24),通过粘结剂(24),母线(24)的冲压切断面(30)与从母线(14)之间的间隙(22)中露出的粘结片(20)或者印刷基板(12)中的至少一方粘结。