公开(公告)号：CN104588906A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410699332.3

申请日：2014-11-26

Applicant: 东北大学 ,  日本旭化成电子材料株式会社

Inventor： 孙旭东 ,  黄宏伟 ,  刘绍宏 ,  石帅朋 ,  易伟 ,  朱晓丽

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K35/24 ,  B23K1/008 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 为了解决目前尚无环保、低成本、高温工作环境下焊缝可靠性的焊料的问题，本发明提供了一种在高温下保持高强度的Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法，属于电子封装材料领域。该焊膏由锡、铜和松香型助焊剂组成；制备方法为，将锡粉，铜粉添加松香型助焊剂后，用混料机在1000～1800转/分钟速率下，机械混合10～15min，得到焊膏。本发明的高温无铅焊膏在空气中工作温度低于350℃时，焊缝剪切强度≥10MPa；如果在对焊件的热处理过程中从外界施加5～10MPa压力，焊缝剪切强度≥20MPa。使用该焊膏焊接的样品使用温度可高达400℃，焊缝剪切强度高，焊接工艺简单，性能稳定，且焊膏成本低。