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公开(公告)号：CN116190980B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
IPC: H04L12/06
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN116190980A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN115833756A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211625911.4
申请日：2022-12-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器，包括有源巴伦电路、中频放大电路、射频与本振匹配电路以及基于增益倍增技术的混频电路。其中，有源巴伦电路使输入的单端中频信号转变为差分中频信号，中频放大电路的漏极输出直接与混频电路相连，基于增益倍增技术的混频电路将变压器单转双馈入的本振信号与中频放大电路馈入的中频信号进行双平衡混频，射频匹配电路将射频信号转化为单端信号输出。区别于传统吉尔伯特混频器，本发明中频采用有源巴伦技术与基于电流复用的推挽放大器技术，有效提升了混频器的带宽及转换增益，并大幅减少芯片面积及制造成本，同时混频采用增益倍增技术，在低功耗的前提下进一步提高混频器的转换增益。
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公开(公告)号：CN115765681A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211435286.7
申请日：2022-11-16
Applicant: 东南大学
IPC: H03H11/32
Abstract: 本发明公开了一种宽带高平衡度有源巴伦电路，包括差分信号产生电路，电压合成负反馈电路以及输出平衡缓冲器电路。其中差分信号产生电路由两级自偏置反相器级联组成，由反相器产生的差分信号首先与电压合成器的栅极相连，合成为单端信号后通过反馈回路与第一级反相器的输入端相连，实现输入阻抗匹配；其次与输出平衡缓冲器的栅极相连，完成输出阻抗匹配的同时将差分信号输出。本发明在自偏置反相器结构的基础上引入电压合成负反馈技术来代替传统的电阻负反馈技术，不仅拓展了工作带宽，而且提高了电路的对称性，通过在第二级反相器输出端并联一个以二极管连接方式的晶体管，改善了输出差分信号的幅相不平衡度以及电路整体的线性度。
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公开(公告)号：CN113725605A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111005380.4
申请日：2021-08-30
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种全息阻抗调制天线及其与有源电路的融合方法，包括平面馈源天线和全息阻抗调制表面，所述平面馈源天线位于所述全息阻抗调制表面上，所述平面馈源天线包括贴片天线和设置在所述贴片天线上的一组导电通孔；所述导电通孔均匀分布在所述贴片天线中心点的周边。通过仿真调节全息阻抗调制天线中的平面馈源天线结构参数，使得平面馈源天线与有源电路实现共轭匹配，得到共轭匹配时的平面馈源天线结构参数；根据共轭匹配时的平面馈源天线结构参数设计最终的全息阻抗调制天线，将最终的全息阻抗调制天线与有源电路集成实现融合。本发明具有更低的剖面，更易于与有源电路集成，降低了有源电路设计复杂度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112635984A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011448482.9
申请日：2020-12-09
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种高度集成的宽带折叠式反射阵天线，包括该天线包括平面宽带馈源天线(1)、双极化反射单元(21)组成的主反射板(2)、极化栅(3)和多个支撑装置(4)；其中，平面宽带馈源天线(1)位于主反射板(2)上表面，且与主反射板(2)集成在同一块单层印刷电路板上，支撑装置(4)的一端与主反射板(2)连接，支撑装置(4)的另一端与极化栅(3)连接，主反射板(2)与极化栅(3)平行放置。本发明通过设计新型平面宽带馈源天线，能够有效实现宽带折叠式反射阵天线。此外，本发明设计的新型双极化反射单元，在两个正交方向都能够扭转极化方向90°，并且提供线性相位补偿。
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公开(公告)号：CN107356332A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710747457.2
申请日：2017-08-25
Applicant: 东南大学
IPC: G01J3/28 , G01J3/02 , G01N21/3586
Abstract: 本发明涉及一种太赫兹收发芯片，包括反射阵、馈源天线以及太赫兹收发电路。还涉及一种使用太赫兹收发芯片的太赫兹收发器，以及使用该太赫兹收发器的太赫兹成像系统，该太赫兹成像系统具有分辨率高、成像快、探测距离远、体积小、成本低的优点，解决了太赫兹成像难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN120090572A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202510158918.7
申请日：2025-02-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于差分嵌入式网络的宽带低噪声放大器，包括依次连接的输入匹配网络、差分嵌入式放大模块以及输出匹配网络，所述差分嵌入式放大模块包括若干通过级间匹配网络级联的差分嵌入式放大单元；其中，所述差分嵌入式放大单元包括差分嵌入式网络和差分有源晶体管对，并设有第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口和第二输出端口，所述差分嵌入式网络包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、电感，所述差分有源晶体管对包括第一有源晶体管和第二有源晶体管。本发明可以解决因电感品质因数不够高导致放大器增益带宽窄的问题，可同时实现放大器的高增益和宽带宽。
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公开(公告)号：CN119602705A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411518018.0
申请日：2024-10-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于人工表面等离激元的双模式振荡器，包括谐振单元、切换电路、差分电路，其中，谐振单元包括同心的第一金属环和第二金属环，第一金属环的内圈上连接有若干朝向第二金属环的第一金属栅条，第二金属环的外圈上连接有若干朝向第一金属环的第二金属栅条，第一金属栅条和第二金属栅条间隔设置，第一金属环上设有第一缺口，第二金属环上对应第一缺口的位置设有第二缺口，并在与第二缺口相差180度的位置设有第三缺口，差分电路的两端分别连接第一缺口的两端，用于输出差分激励信号，切换电路的两端分别连接第三缺口的两端，用于实现开关功能，从而切换双模式振荡器的模式。本发明具有宽调频范围和低相位噪声，且可在片上实现。
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公开(公告)号：CN116190965B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202211655436.5
申请日：2022-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种慢波朗格耦合器芯片。包括金属耦合线、端口连接线、金属通孔、金属连线、金属条带、金属栅条和金属地，其中金属耦合线和端口连接线相连并位于金属地的上方，金属耦合线通过金属通孔及金属连线相连；金属条带采用叉指结构，其位于金属耦合线下侧并通过金属通孔与耦合线连接；金属地开槽，金属栅条位于金属耦合线、金属连线及金属条带的下侧，并处于金属地开槽的中心。本发明实现了朗格耦合器性能，且易于调整耦合线的特征阻抗，更重要的是，该耦合器具有慢波效应，解决了朗格耦合器芯片面积大、加工成本高、在片实现难等问题。
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