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公开(公告)号：CN117424564A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311476393.9
申请日：2023-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了基于电容自谐振特性进行谐波阻抗匹配的毫米波功放芯片，包括宽带输入匹配网络、驱动级放大器T1、宽带级间匹配网络、功率级放大器T2、宽带输出匹配网络依次级联而成；其中宽带输出匹配网络由第一串联匹配电感L1、并联漏极供电电路、第二串联电感L2、并联谐振电容CSR、以及串联隔直电容CBlock依次级联而成；其中并联漏极供电电路由第三串联电感L3及并联旁路电容CBypass组成。相对于传统的谐波阻抗匹配的毫米波单片集成功放芯片，本发明解决了传统毫米波功放芯片中谐波阻抗匹配网络损耗较高导致效率提升不明显的问题，实现了更好的效率特性，可应用到5G毫米波高效率功放芯片设计中。
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