一种热式风速传感器及其封装方法

    公开(公告)号:CN105675917B

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201610035846.8

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10

    摘要: 本发明提供了一种热式风速传感器及其封装方法,该传感器包括陶瓷基板(1)、薄层陶瓷(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)、引线焊盘(5)、氧化硅(6)、金属焊料(7)和底层密封盖板(8);陶瓷基板(1)与薄层陶瓷(2)围成一个凹槽;薄层陶瓷(2)的下表面中心位置设有加热元件(3),第一测温元件(41)和第二测温元件(42)以加热元件(3)为中心对称分布;第一测温元件(41)和第二测温元件(42)分别与陶瓷基板(1)上的引线焊盘(5)连接。提高了传感器的灵敏度和降低了功耗。

    一种高灵敏电容式压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN105547531B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201610035064.4

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01L1/14 G01L9/12

    摘要: 本发明提供了一种高灵敏电容式压力传感器及其制作方法,该传感器包括衬底(1),压力弹性膜(2),分别固定在衬底(1)上的第一固定基座(31)、第二固定基座(32)和第三固定基座(33),机械杆(4),支撑轴(5),第一叉指电极(61)和第二叉指电极(62),第一引线电极(71)和第二引线电极(72),绝缘材料(8),其中,衬底(1)上设有压力弹性膜(2),该压力弹性膜(2)的中心上表面通过绝缘材料(8)和第一固定基座(31)的一端相连,同时第一固定基座(31)的另一端和机械杆(4)的一端连接。本发明可以使压力膜的变形成倍放大,从而提高了电容检测灵敏度。

    一种热式风速传感器及其封装方法

    公开(公告)号:CN105675917A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201610035846.8

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10

    CPC分类号: G01P5/10

    摘要: 本发明提供了一种热式风速传感器及其封装方法,该传感器包括陶瓷基板(1)、薄层陶瓷(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)、引线焊盘(5)、氧化硅(6)、金属焊料(7)和底层密封盖板(8);陶瓷基板(1)与薄层陶瓷(2)围成一个凹槽;薄层陶瓷(2)的下表面中心位置设有加热元件(3),第一测温元件(41)和第二测温元件(42)以加热元件(3)为中心对称分布;第一测温元件(41)和第二测温元件(42)分别与陶瓷基板(1)上的引线焊盘(5)连接。提高了传感器的灵敏度和降低了功耗。

    一种微机械位移传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN105547125A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610035620.8

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01B7/02

    CPC分类号: G01B7/02

    摘要: 本发明提供了一种微机械位移传感器及其制造方法,该传感器包括衬底基板(1)、电阻线(2)、第一焊盘(21)和第二焊盘(22)、终端挡板(3)、第一固定壁(41)和第二固定壁(42)、接触电极(5)、滑块(6)、磁性材料(7)、磁体(8)、金属导线(9)和第三焊盘(91);衬底基板(1)包括正面和与正面相对设置的背面;衬底基板(1)正面分为左右两个区域,左边区域设有第一焊盘(21)、第二焊盘(22)和第三焊盘(91),还设有终端挡板(3)。本发明具有结构小巧、分辨率高,批量制造一致性好等特点。

    一种高灵敏热式风速传感器及其封装方法

    公开(公告)号:CN105527454A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201610035748.4

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10 G01P1/00

    CPC分类号: G01P5/10 G01P1/006

    摘要: 本发明提供了一种高灵敏热式风速传感器及其封装方法,该传感器包括薄层陶瓷(1)、陶瓷基板(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温原件(42)、引线(5)、封装胶(6)、绑定线(7)和氧化硅纳米粉(8);薄层陶瓷(1)四周和陶瓷基板(2)相连,且薄层陶瓷(1)上表面和陶瓷基板(2)齐平;薄层陶瓷(1)的下表面中心位置设有加热元件(3),第一测温元件(41)和第二测温原件(42)以加热元件(3)为中心对称分布。本发明提高了传感器的灵敏度。

    一种高灵敏热式风速传感器及其封装方法

    公开(公告)号:CN105527454B

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201610035748.4

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10 G01P1/00

    摘要: 本发明提供了一种高灵敏热式风速传感器及其封装方法,该传感器包括薄层陶瓷(1)、陶瓷基板(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温原件(42)、引线(5)、封装胶(6)、绑定线(7)和氧化硅纳米粉(8);薄层陶瓷(1)四周和陶瓷基板(2)相连,且薄层陶瓷(1)上表面和陶瓷基板(2)齐平;薄层陶瓷(1)的下表面中心位置设有加热元件(3),第一测温元件(41)和第二测温原件(42)以加热元件(3)为中心对称分布。本发明提高了传感器的灵敏度。

    一种微机械位移传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN105547125B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201610035620.8

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01B7/02

    摘要: 本发明提供了一种微机械位移传感器及其制造方法,该传感器包括衬底基板(1)、电阻线(2)、第一焊盘(21)和第二焊盘(22)、终端挡板(3)、第一固定壁(41)和第二固定壁(42)、接触电极(5)、滑块(6)、磁性材料(7)、磁体(8)、金属导线(9)和第三焊盘(91);衬底基板(1)包括正面和与正面相对设置的背面;衬底基板(1)正面分为左右两个区域,左边区域设有第一焊盘(21)、第二焊盘(22)和第三焊盘(91),还设有终端挡板(3)。本发明具有结构小巧、分辨率高,批量制造一致性好等特点。

    一种三维微机械弹簧及其制造方法

    公开(公告)号:CN105645346A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610034380.X

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: B81B1/00 B81C1/00

    摘要: 本发明提供了一种三维微机械弹簧及其制造方法,该弹簧构包括支撑材料(1),黏附材料层(2),第一弹簧端(3),弹簧线(4),第二弹簧端(5);其中,支撑材料(1)包括相对设置的两个端面和将两个端面连接的主体;支撑材料(1)作为弹簧的载体,在靠近其任一端面的位置的外表面覆盖一圈黏附材料层(2),在黏附材料层(2)表面覆盖一圈弹簧金属作为第一弹簧端(3);第二弹簧端(5)套在支撑材料(1)上,第一弹簧端(3)和第二弹簧端(5)之间通过由自由缠绕在支撑材料(1)主体的弹簧线(4)连接在一起。本发明一致性好,成本低。

    一种高灵敏电容式压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN105547531A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610035064.4

    申请日:2016-01-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01L1/14 G01L9/12

    CPC分类号: G01L1/148 G01L9/12

    摘要: 本发明提供了一种高灵敏电容式压力传感器及其制作方法,该传感器包括衬底(1),压力弹性膜(2),分别固定在衬底(1)上的第一固定基座(31)、第二固定基座(32)和第三固定基座(33),机械杆(4),支撑轴(5),第一叉指电极(61)和第二叉指电极(62),第一引线电极(71)和第二引线(72),绝缘材料(8),其中,衬底(1)上设有压力弹性膜(2),该压力弹性膜(2)的中心上表面通过绝缘材料(8)和第一固定基座(31)的一端相连,同时第一固定基座(31)的另一端和机械杆(4)的一端连接。本发明可以使压力膜的变形成倍放大,从而提高了电容检测灵敏度。