-
公开(公告)号：CN102749473B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210225095.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种二维热膜风速风向传感器，包括衬底，绝缘层，测温元件和加热元件；衬底中设有空腔，测温元件和加热元件固定在绝缘层的上表面；测温元件到加热元件的距离相等，相对的测温元件以加热元件为中心，相互对称，相邻的测温元件相对的端部距离均相等。该传感器测量风速风向的功耗小，灵敏度高。本发明还公开了一种二维热膜风速风向传感器的制备方法：取（100）晶向单晶硅片，作为衬底；在硅片内部制备一空腔；氧化硅片上表面，形成绝缘层；在绝缘层上表面，采用磁控溅射方法溅射金属，并光刻形成测温元件和加热元件。该制备方法制备的传感器，在衬底中设有空腔，降低传感器进行风速风向测量时的功耗，确保测量的准确性。
-
公开(公告)号：CN103076464B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210558280.9
申请日：2012-12-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种风速风向传感器，其包括底板（1）、设置在底板（1）上的电阻层（2）、分别设置在电阻层（2）上且互不连接的第一电极（31）、第二电极（32）、第三电极（33）和第四电极（34）、与底板（1）相对设置且相距一定距离的顶板（5）、连接底板（1）和顶板（4）的支杆（4）、设在顶板（5）的电容电极（6）、设在底板（1）和顶板（4）之间的风敏杆（7）、设在顶板（5）的导线（8）；风敏杆（4）的包括固定端和与固定端相对的自由端，其自由端和固定端分别与底板（1）和顶板（5）相连；风敏杆（4）与电阻层（2）之间不接触，风敏杆（4）自由端与电阻层（2）构成电容结构。本发明具有安装简单，可转换量程，功耗低，体积小和温漂小等优点。
-
公开(公告)号：CN103076464A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210558280.9
申请日：2012-12-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种风速风向传感器，其包括底板（1）、设置在底板（1）上的电阻层（2）、分别设置在电阻层（2）上且互不连接的第一电极（31）、第二电极（32）、第三电极（33）和第四电极（34）、与底板（1）相对设置且相距一定距离的顶板（5）、连接底板（1）和顶板（4）的支杆（4）、设在顶板（5）的电容电极（6）、设在底板（1）和顶板（4）之间的风敏杆（7）、设在顶板（5）的导线（8）；风敏杆（4）的包括固定端和与固定端相对的自由端，其自由端和固定端分别与底板（1）和顶板（5）相连；风敏杆（4）与电阻层（2）之间不接触，风敏杆（4）自由端与电阻层（2）构成电容结构。本发明具有安装简单，可转换量程，功耗低，体积小和温漂小等优点。
-
公开(公告)号：CN102967725B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210504673.1
申请日：2012-12-03
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，包括硅衬底、四个测温元件、加热元件、铜膜层、碳纳米管层、镍膜层和热绝缘介质层，硅衬底的顶面与铜膜层的底面连接，铜膜层的顶面与碳纳米管层的底面连接，碳纳米管层的顶面与镍膜层的底面连接；加热元件和四个测温元件分别嵌至在硅衬底的底面上，四个测温元件均匀分布在加热元件的周边，且加热元件和测温元件之间设有一环形热隔离槽，该热隔离槽的顶面到硅衬底的顶面距离小于50微米；热绝缘介质层覆盖在硅衬底的外表面，碳纳米管层由呈阵列排列的碳纳米管组成，每个碳纳米管呈竖直放置。该结构的热风速传感器可减小硅衬底横向传热的影响，提高传感器的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN103294226A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310216703.3
申请日：2013-05-31
Applicant: 东南大学
IPC: G06F3/0346
Abstract: 本发明公开了一种虚拟输入装置,包括固定在手指指甲上用于采集手指位置的信号采集模块、用于处理信号采集模块采集的数据的信号处理模块、无线通信模块和上位机，其中，信号采集模块将采集到的手指位置信号输入到信号处理模块后通过无线通信模块输入到上位机中。本发明还提供了一种虚拟输入的方法。本发明不仅装置更简洁，使用起来更加方便、而且灵敏度高、输入的内容更准确，同时可靠性好，还增加了趣味性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103018478A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210506706.6
申请日：2012-12-03
Applicant: 东南大学
IPC: G01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种可自动零点补偿的热风速传感装置，包括上传感器芯片、下传感器芯片、顶壳、底壳、支撑柱体、下托台和上托台，上传感器芯片嵌至在上托台的底端，下传感器芯片嵌至在下托台的顶端；上传感器芯片为恒温差模式风速传感器芯片，下传感器芯片为恒功率模式风速传感器芯片。利用该热风速传感装置测量风速的方法：第一步：将热风速传感装置放置在被测风速地点；第二步：进行测量：上传感器芯片工作在恒温差工作模式，下传感器芯片工作在恒功率工作模式，由单片机系统进行风速测算：第三步：进行下次测量。利用该热风速传感装置测量风速，可自动零点补偿，具有测量准确、风速测量范围广的优良性能。
-
公开(公告)号：CN102967725A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210504673.1
申请日：2012-12-03
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，包括硅衬底、四个测温元件、加热元件、铜膜层、碳纳米管层、镍膜层和热绝缘介质层，硅衬底的顶面与铜膜层的底面连接，铜膜层的顶面与碳纳米管层的底面连接，碳纳米管层的顶面与镍膜层的底面连接；加热元件和四个测温元件分别嵌至在硅衬底的底面上，四个测温元件均匀分布在加热元件的周边，且加热元件和测温元件之间设有一环形热隔离槽，该热隔离槽的顶面到硅衬底的顶面距离小于50微米；热绝缘介质层覆盖在硅衬底的外表面，碳纳米管层由呈阵列排列的碳纳米管组成，每个碳纳米管呈竖直放置。该结构的热风速传感器可减小硅衬底横向传热的影响，提高传感器的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN103294226B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201310216703.3
申请日：2013-05-31
Applicant: 东南大学
IPC: G06F3/0346
Abstract: 本发明公开了一种虚拟输入装置,包括固定在手指指甲上用于采集手指位置的信号采集模块、用于处理信号采集模块采集的数据的信号处理模块、无线通信模块和上位机，其中，信号采集模块将采集到的手指位置信号输入到信号处理模块后通过无线通信模块输入到上位机中。本发明还提供了一种虚拟输入的方法。本发明不仅装置更简洁，使用起来更加方便、而且灵敏度高、输入的内容更准确，同时可靠性好，还增加了趣味性。
-
公开(公告)号：CN103018478B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201210506706.6
申请日：2012-12-03
Applicant: 东南大学
IPC: G01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种可自动零点补偿的热风速传感装置，包括上传感器芯片、下传感器芯片、顶壳、底壳、支撑柱体、下托台和上托台，上传感器芯片嵌至在上托台的底端，下传感器芯片嵌至在下托台的顶端；上传感器芯片为恒温差模式风速传感器芯片，下传感器芯片为恒功率模式风速传感器芯片。利用该热风速传感装置测量风速的方法：第一步：将热风速传感装置放置在被测风速地点；第二步：进行测量：上传感器芯片工作在恒温差工作模式，下传感器芯片工作在恒功率工作模式，由单片机系统进行风速测算；第三步：进行下次测量。利用该热风速传感装置测量风速，可自动零点补偿，具有测量准确、风速测量范围广的优良性能。
-
公开(公告)号：CN102759342A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210227634.1
申请日：2012-06-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于热平衡的水平传感器，该水平传感器包括衬底、绝缘层、测温元件、加热元件和热隔离封装罩，绝缘层贴覆在衬底的上表面，测温元件、加热元件和热隔离封装罩分别固定在绝缘层的上表面，测温元件和加热元件位于热隔离封装罩内部，热隔离封装罩内部呈密封状态；测温元件为四个，测温元件位于加热元件的周边，每个测温元件到加热元件的距离相等，且相对的测温元件以加热元件为中心，相互对称，相邻的测温元件相对的端部距离均相等。该结构的水平传感器利用测得的相互正交的两组水平信息，得出物体的倾斜角度，并且该水平传感器体积小、功耗低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.019 seconds)
