公开(公告)号：CN107765656A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710731766.0

申请日：2017-08-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 早坂昇 ,  山田哲也 ,  古谷·托马斯·宪二

IPC: G05B19/418

Abstract: 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。

公开(公告)号：CN107765656B

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201710731766.0

申请日：2017-08-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 早坂昇 ,  山田哲也 ,  古谷·托马斯·宪二

IPC: G05B19/418

Abstract: 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。