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    管理系统以及管理方法
    2.
    发明授权
    管理系统以及管理方法 有权

    公开(公告)号：CN107765656B

    公开(公告)日：2020-03-20

    申请号：CN201710731766.0

    申请日：2017-08-23

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 早坂昇 ,  山田哲也 ,  古谷·托马斯·宪二

    IPC分类号： G05B19/418

    摘要： 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。

    树脂成形装置以及树脂成形品制造方法
    3.
    发明公开
    树脂成形装置以及树脂成形品制造方法 无效

    公开(公告)号：CN110039686A

    公开(公告)日：2019-07-23

    申请号：CN201811441502.2

    申请日：2018-11-29

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 水间敬太 ,  早坂昇 ,  高田直毅

    IPC分类号： B29C33/18 ,  B29C33/12 ,  B29C33/02 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/32 ,  B29C43/52 ,  H01L21/56

    摘要： 本发明提供一种能够实现树脂成形品的生产效率的提高的树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。树脂成形装置(10)是使用在彼此相向的第1模(上模(151))及第2模(下模(152))的至少一者上设置有腔室的成形模，将成形对象物(S)保持于所述第1模来进行树脂成形的装置，且包括：孔部形成部(18)，设置于所述成形模的外部，且在脱模膜(FU)上形成孔部(H)；搬送部(17)，将形成有孔部(H)的脱模膜(FU)搬送至所述第1模与所述第2模之间；以及保持部(16)，通过经由脱模膜(FU)的孔部(H)而从所述第1模中所设置的抽吸口(162)抽吸气体，来保持成形对象物(S)。

    树脂密封品制造方法及树脂密封装置
    4.
    发明公开
    树脂密封品制造方法及树脂密封装置 无效

    公开(公告)号：CN107437510A

    公开(公告)日：2017-12-05

    申请号：CN201710370137.X

    申请日：2017-05-23

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 岡田博和 ,  浦上浩 ,  高田直毅 ,  山田哲也 ,  早坂昇

    IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/67

    CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L2221/67

    摘要： 一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置，该树脂密封品制造方法是通过将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法，且具有：树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料；树脂材料供给步骤，将树脂材料供给至成形模具的下模腔内，所述成形模具具备下模及上模，所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对底部或周壁部施力的弹性部件(弹簧)；基板配置步骤，将基板S配置在下模与上模之间；以及树脂成形步骤，将成形模具锁模，使用所述树脂材料进行树脂成形。

    制造支援系统以及制造支援方法
    6.
    发明公开
    制造支援系统以及制造支援方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115315778A

    公开(公告)日：2022-11-08

    申请号：CN202180022986.0

    申请日：2021-01-28

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 东山凜香 ,  早坂昇

    IPC分类号： H01L21/02

    摘要： 本发明的对使用半导体制造装置的制造进行支援的制造支援系统包括：保持部，配置于评估主体，保持用于确定由使用主体使用或预定使用的半导体制造装置的信息、及用于确定由所述半导体制造装置执行的制造工艺的信息；评估部，配置于评估主体，基于用于确定由供给半导体制造装置所使用的材料的材料供给主体所提供的所述材料的信息、与由保持部保持的信息，对所述材料的合适与否进行评估；及评估结果提供部，向材料供给主体提供评估部获得的评估结果。

    管理系统以及管理方法
    8.
    发明公开
    管理系统以及管理方法 有权

    公开(公告)号：CN107765656A

    公开(公告)日：2018-03-06

    申请号：CN201710731766.0

    申请日：2017-08-23

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 早坂昇 ,  山田哲也 ,  古谷·托马斯·宪二

    IPC分类号： G05B19/418

    摘要： 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。