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公开(公告)号：CN116323086A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180065820.7
申请日：2021-09-30
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 木村光 , 市桥秀男 , 水间敬太 , 平野竣 , 谷内口洸
IPC: B23K26/382
Abstract: 本发明提供一种能够稳定地加工膜的激光加工装置。本发明的激光加工装置包括：搬送机构，搬送膜；保持机构，包括一对保持部，所述一对保持部能够至少夹住并保持所述膜的加工对象范围的侧方；以及激光机构，对由所述保持机构所保持的所述膜的所述加工对象范围进行加工。
