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公开(公告)号:CN110871538B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201910671683.6
申请日:2019-07-24
申请人: 东和株式会社
摘要: 本发明提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置。所述树脂成型装置特征在于,具备具有相向配置的一边的模具(100)和另一边的模具(200)的成型模;包围所述成型模而可将其从外部空气隔绝的外部空气隔绝部件(300);被连接到一边的模具(100)和另一边的模具(200)之一或两者,并在所述被连接的模具的模具表面上吸附脱模膜的脱模膜吸附机构(220);以及对以外部空气隔绝部件(300)包围的空间加压,并可对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的加压机构(400)。
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公开(公告)号:CN107303707A
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201710239018.0
申请日:2017-04-13
申请人: 东和株式会社
摘要: 本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的,本发明的树脂成型装置的特征在于,包含:在涂布对象物(11)上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂的涂布机构(520),和使用通过涂布机构(520)涂布了流动性树脂的涂布对象物(11)进行压缩成型的压缩成型机构(530);涂布机构(520)包含:在所述涂布区域内的至少一部分上排出所述流动性树脂的树脂排出机构,和将力作用于通过所述树脂排出机构所排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂的树脂扩展机构。
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公开(公告)号:CN102380937A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110248224.0
申请日:2011-08-26
申请人: 东和株式会社
摘要: 本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统,用于传送该基板的系统和树脂密封系统,特别是,提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括:保持体40,用于保持树脂密封基板21A;吸引装置,其被设置在保持体中,用于吸引树脂密封基板21A;和冷却构件31,朝着冷却构件被设置的位置,吸引装置吸引树脂密封基板21A,冷却构件31具有与树脂密封基板21A紧密接触的接触表面。吸引装置包括:弹性支持体32,用于在树脂密封基板与接触表面之间形成封闭空间;通孔33a,其在上述封闭空间内的位置被设置在冷却构件31中,并且在冷却构件的厚度方向上穿透冷却构件31;和空气抽吸装置33c,用于通过通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽吸空气。
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公开(公告)号:CN107538667B
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201710442301.3
申请日:2017-06-13
申请人: 东和株式会社
摘要: 本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的,本发明的树脂成型装置的特征在于,包含:在涂布对象物(11)的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构(520);测量在所述涂布区域中涂布的所述流动性树脂的体积的体积测量机构;和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构(530)。
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公开(公告)号:CN108346590A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201810146770.5
申请日:2012-11-08
申请人: 东和株式会社
CPC分类号: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法,其特征在于,所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件,所述制造方法包括:树脂载置工序,将树脂载置于板状构件上;搬运工序,在树脂载置于板状构件上的状态下,将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置;树脂封装工序,在模腔内,在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下,通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形,由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号:CN108340528A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201810066096.X
申请日:2018-01-23
申请人: 东和株式会社
摘要: 本发明提供一种吐出装置、吐出方法、成形装置和成形品的制造方法。本发明缩短液状树脂等流动性树脂的吐出工序所需要的时间。作为吐出装置的点胶机(15)具备:针筒(20),其为蓄积作为流动性树脂的液状树脂(32)的蓄积部;至少包含活塞(27)的机构,其为挤出液状树脂(32)的挤出机构;吐出部(17),与针筒(20)连接,且吐出液状树脂(32);管(36),安装在吐出部(17)上,且可弹性变形;夹持器(18),可夹持管(36)而移动;以及控制部(31),控制夹持器(18)的移动量。
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公开(公告)号:CN107303706A
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201710212447.9
申请日:2017-04-01
申请人: 东和株式会社
CPC分类号: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , B29C39/10 , B29C39/22 , B29C39/24 , B29C39/26 , B29L2031/34 , H01L21/565
摘要: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。目的在于提前消除残留树脂在树脂喷射机构的喷射口下垂并残留的状态。树脂成型装置具备:成型模,在上模和下模中的至少一个模上设置有型腔;树脂喷射机构,为了向型腔供给流动性树脂而将流动性树脂喷射到喷射对象中;树脂去除机构,其为强制性地消除残留树脂从树脂喷射机构的喷射口下垂并残留的状态的残留状态消除机构;以及合模机构,对在型腔中供给有流动性树脂的成型模进行合模。树脂去除机构包括:送出机构,用于送出使残留树脂附着的膜状部件;卷取机构,用于卷取膜状部件;和配置部件,用于将膜状部件配置在残留树脂的去除位置上。
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公开(公告)号:CN114102994A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202110958002.1
申请日:2021-08-20
申请人: 东和株式会社
摘要: 本申请涉及一种树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。树脂成型装置(D)具备:树脂供给机构(2A),包括向供给对象物(F)排出液态树脂(R)的喷嘴(23b);树脂回收单元(2B),具有承接从喷嘴(23b)滴落的液态树脂(R)的树脂承接构件(26)和使位于喷嘴(23b)的下方的树脂承接构件(26)追随喷嘴(23b)的移动而移动的移动机构(29);成型模(M),包括上模和与上模对置的下模(LM);合模机构(35),在将供给对象物(F)配置于上模与下模(LM)之间的状态下,对成型模(M)进行合模;以及控制部(5),至少控制树脂供给机构(2A)和树脂回收单元(2B)的工作。
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公开(公告)号:CN108346589A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201810146769.2
申请日:2012-11-08
申请人: 东和株式会社
IPC分类号: H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/552 , B29C43/18 , B29C43/36
CPC分类号: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法,其特征在于,所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件,所述制造方法包括:树脂载置工序,将树脂载置于板状构件上;搬运工序,在树脂载置于板状构件上的状态下,将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置;树脂封装工序,在模腔内,在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下,通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形,由此对所述电子元件进行树脂封装。
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