公开(公告)号：CN103917685B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280054872.5

申请日：2012-11-07

申请人： 东曹SMD有限公司

发明人： Y.元 ,  E.Y.伊瓦诺夫 ,  Y.刘 ,  P.弗劳斯托 ,  W.苗

IPC分类号： C23C14/00

CPC分类号： H01J37/3426 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  C23C14/0652 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3414 ,  H01J37/3435

摘要： 提供一种包括Si靶和背衬板的溅射靶组件，其中所述背衬板结合到所述靶上。Si靶包括平滑的、镜面状的表面，并具有小于约15.0埃的表面粗糙度。提供用于制造硅靶/背衬板组件的方法，其中，加工硅坯件以从坯件表面去除划痕，产生靶上的镜面状的表面、以及15.0埃或更小的表面粗糙度。该方法包括第一和第二清洁步骤，第一步骤在划痕去除步骤之前进行，且第二步骤在划痕去除之后进行。

公开(公告)号：CN103917685A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054872.5

申请日：2012-11-07

申请人： 东曹SMD有限公司

发明人： Y.元 ,  E.Y.伊瓦诺夫 ,  Y.刘 ,  P.弗劳斯托 ,  W.苗

IPC分类号： C23C14/00

CPC分类号： H01J37/3426 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  C23C14/0652 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3414 ,  H01J37/3435

摘要： 提供一种包括Si靶和背衬板的溅射靶组件，其中所述背衬板结合到所述靶上。Si靶包括平滑的、镜面状的表面，并具有小于约15.0埃的表面粗糙度。提供用于制造硅靶/背衬板组件的方法，其中，加工硅坯件以从坯件表面去除划痕，产生靶上的镜面状的表面、以及15.0埃或更小的表面粗糙度。该方法包括第一和第二清洁步骤，第一步骤在划痕去除步骤之前进行，且第二步骤在划痕去除之后进行。