公开(公告)号：CN102655983B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180004980.7

申请日：2011-02-24

申请人： 东洋橡胶工业株式会社

发明人： 清水绅司 ,  数野淳

IPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7621 ,  C08G2101/00 ,  H01L21/3212 ,  C08G18/3814

摘要： 本发明的目的在于提供一种研磨垫，其具有具备相分离结构的研磨层，研磨速度大，平坦化特性优良，能够抑制划痕的产生。本发明的研磨垫，具有研磨层，所述研磨垫的特征在于，所述研磨层由含有异氰酸酯封端预聚物(A)、异氰酸酯封端预聚物(B)以及增链剂的聚氨酯原料组合物的反应固化物形成，其中，所述异氰酸酯封端预聚物(A)通过使包含异氰酸酯成分和聚酯系多元醇的预聚物原料组合物(a)反应而得到，所述异氰酸酯封端预聚物(B)通过使包含异氰酸酯成分和聚醚系多元醇的预聚物原料组合物(b)反应而得到，且所述反应固化物具有相分离结构。

公开(公告)号：CN104918750A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201480004696.3

申请日：2014-01-17

申请人： 东洋橡胶工业株式会社

发明人： 清水绅司

IPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3203 ,  C08G18/341 ,  C08G18/42 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/48 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/7621 ,  H01L21/30625

摘要： 本发明目的在于提供一种抛光垫，其具有具备3相分离结构的抛光层，抛光速度大，平坦化特性优异，且能够抑制划痕的产生。本发明的抛光垫具有抛光层，所述抛光层由聚氨酯原料组合物的反应固化体形成，所述聚氨酯原料组合物含有：异氰酸酯封端预聚物(A)，其由异氰酸酯成分及含有聚酯类多元醇的预聚物原料组合物(a)反应而得到；异氰酸酯封端预聚物(B)，其由异氰酸酯成分及含有聚醚类多元醇的预聚物原料组合物(b)反应而得到；及增链剂，所述聚醚类多元醇包括数均分子量1000以下的聚醚类多元醇(C)及数均分子量1900以上的聚醚类多元醇(D)，所述反应固化体具有3相分离结构。

公开(公告)号：CN103958125A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280057045.1

申请日：2012-12-14

申请人： 东洋橡胶工业株式会社

发明人： 清水绅司

IPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24D11/001 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/725 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/792 ,  C08G2101/0008 ,  H01L21/304 ,  C08G18/3808

摘要： 本发明的目的是提供不易在被抛光材料的表面产生刮痕且提高了修整性的抛光垫。另外，本发明的目的还在于提供使用该抛光垫的半导体器件的制造方法。本发明的抛光垫具有由具有微细气泡的聚氨酯树脂发泡体构成的抛光层，且所述聚氨酯树脂发泡体包含ASKER D硬度为20-60度且由下式表示的磨耗参数为1-3的聚氨酯树脂：磨耗参数＝{1/(拉伸断裂强度[MPa]×拉伸断裂伸长率[％]/100)}×100。

公开(公告)号：CN102655983A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201180004980.7

申请日：2011-02-24

申请人： 东洋橡胶工业株式会社

发明人： 清水绅司 ,  数野淳

IPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7621 ,  C08G2101/00 ,  H01L21/3212 ,  C08G18/3814

摘要： 本发明的目的在于提供一种研磨垫，其具有具备相分离结构的研磨层，研磨速度大，平坦化特性优良，能够抑制划痕的产生。本发明的研磨垫，具有研磨层，所述研磨垫的特征在于，所述研磨层由含有异氰酸酯封端预聚物(A)、异氰酸酯封端预聚物(B)以及增链剂的聚氨酯原料组合物的反应固化物形成，其中，所述异氰酸酯封端预聚物(A)通过使包含异氰酸酯成分和聚酯系多元醇的预聚物原料组合物(a)反应而得到，所述异氰酸酯封端预聚物(B)通过使包含异氰酸酯成分和聚醚系多元醇的预聚物原料组合物(b)反应而得到，且所述反应固化物具有相分离结构。