聚烯烃系粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN114341301A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080061352.1

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本申请提供一种粘合剂组合物,其具有与如聚酰亚胺这样的树脂基材及金属基材的高粘合性、焊锡耐热性、低介电特性,且片材寿命性也优异,该粘合剂组合物包含满足下述(1)~(3)的酸改性聚烯烃(A),并包含选自由环氧树脂(B1)、异氰酸酯化合物(B2)及碳二亚胺化合物(B3)组成的组中的1种以上。(1)酸值为5~50mgKOH/g,(2)羧酸酐基与羧酸基的键合比率(摩尔比)为10/90~0/100,(3)将与酸改性聚烯烃(A)键合的全部酸成分设为100摩尔%时,羧酸酐基与羧酸基的总量为90摩尔%以上。

    聚烯烃系粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN114341300A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080061312.7

    申请日:2020-10-09

    Abstract: 本申请发明的课题是提供一种粘合剂组合物,其具有与液晶聚合物这样的非极性树脂基材和与金属基材的高粘合性、焊料耐热性、低介电特性,且饱和吸水后的介电损耗角正切也优异。进而,本申请发明的粘合剂组合物含有酸改性聚烯烃(a)以及环氧树脂(b),满足下述(1)‑(2)。(1)粘合剂组合物的固化物的刚固化后的1GHz下的相对介电常数(εc1)为3.0以下、介电损耗角正切(tanδ1)为0.02以下。(2)粘合剂组合物的固化物的刚固化后的1GHz下的介电损耗角正切(tanδ1),与在25℃的水中浸渍24小时后的1GHz下的介电损耗角正切(tanδ2)的变化量为0.01以下。

    粘接剂组合物、粘接片、层叠体及印刷线路板

    公开(公告)号:CN115768626A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202180047590.1

    申请日:2021-07-12

    Abstract: 一种粘接剂组合物,含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)及环氧树脂(c),进一步含有无机填充剂(d)及阻燃剂(e)中的至少一者。本发明提供一种粘接剂组合物,其不仅具有与现有聚酰亚胺、聚酯膜的高粘接性,还具有与液晶聚合物、间规聚苯乙烯等树脂基材和金属基材的高粘接性,且能够得到高的焊锡耐热性,低介电特性也优异,具有耐粘性和阻燃性。

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