低介电粘合剂组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111670236B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN201980011245.5

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明的目的是提供粘合剂组合物,该粘合剂组合物不仅对常规的聚酰亚胺和聚酯膜具有高的粘合性,还对金属基材具有高的粘合性;该粘合剂组合物可实现高的焊料耐热性且表现出优异的低介电特性。根据本发明,提供了粘合剂组合物,该粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c),其中,该粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B):(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a),该粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c);(B)粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。

    低介电粘合剂组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111670236A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201980011245.5

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明的目的是提供粘合剂组合物,该粘合剂组合物不仅对常规的聚酰亚胺和聚酯膜具有高的粘合性,还对金属基材具有高的粘合性;该粘合剂组合物可实现高的焊料耐热性且表现出优异的低介电特性。根据本发明,提供了粘合剂组合物,该粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c),其中,该粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B):(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a),该粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c);(B)粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。

    粘接剂组合物、粘接片、层叠体及印刷线路板

    公开(公告)号:CN115768626A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202180047590.1

    申请日:2021-07-12

    Abstract: 一种粘接剂组合物,含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)及环氧树脂(c),进一步含有无机填充剂(d)及阻燃剂(e)中的至少一者。本发明提供一种粘接剂组合物,其不仅具有与现有聚酰亚胺、聚酯膜的高粘接性,还具有与液晶聚合物、间规聚苯乙烯等树脂基材和金属基材的高粘接性,且能够得到高的焊锡耐热性,低介电特性也优异,具有耐粘性和阻燃性。

    聚酯、粘接剂及膜
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115210288A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180019416.6

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明提供一种溶剂溶解性、耐热性、粘性优异,相对介电常数及介电损耗角正切低、介电特性优异的聚酯和含有其的粘接剂及膜。本发明是一种共聚聚酯,其具有多元羧酸成分和多元醇成分作为结构单元,将多元羧酸成分设为100mol%时,含有50mol%以上的萘二羧酸成分,将多元醇成分设为100mol%时,含有20mol%以上的二聚体二醇成分。

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