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公开(公告)号：CN118433993A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410536183.2
申请日：2020-08-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜(1)与铜镀层(2)的高密合力的覆铜层叠体(10)及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜(1)、和在上述树脂膜(1)的至少一面层叠的非电解铜镀层(2)，所述树脂膜(1)中与上述非电解铜镀层(2)相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜(1)与所述非电解铜镀层(2)的密合强度为4.2N/cm以上。
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公开(公告)号：CN112449483B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202010886991.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜(1)与铜镀层(2)的高密合力的覆铜层叠体(10)及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜(1)、和在上述树脂膜(1)的至少一面层叠的非电解铜镀层(2)，所述树脂膜(1)中与上述非电解铜镀层(2)相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜(1)与所述非电解铜镀层(2)的密合强度为4.2N/cm以上。
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公开(公告)号：CN105556002B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480051793.8
申请日：2014-09-11
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C23C18/1827 , B32B15/013 , B32B15/018 , C23C18/1834 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/48 , C23C22/50 , C23C28/322 , C23C28/34 , C25D3/46
Abstract: 提供一种镀金属覆盖不锈钢材料(100)，其特征在于，其具备：不锈钢钢板(10)，其形成有钝化膜(11)，该钝化膜(11)的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05～0.2的范围内并且Cr/Fe值处于0.5～0.8的范围内；和镀金属层(20)，其形成在前述不锈钢钢板(10)的钝化膜(11)上，前述镀金属层(20)为由Ag、Pd、Pt、Rh、Ru、Cu、Sn、Cr中的任意一种金属或者它们的合金构成的镀覆层。
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公开(公告)号：CN116057205A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180057458.9
申请日：2021-08-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: C23C28/02
Abstract: 本发明提供在抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗的同时能够并列实现低介电树脂膜的无电解镀铜层中的良好的体积电阻率的覆铜层叠体及其制造方法。本发明的覆铜层叠体包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下并且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠无电解镀铜层，所述无电解镀铜层中的Ni含有率为0.01～1.2wt％，并且所述无电解镀铜层的体积电阻率为6.0μΩ·cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105283583A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201380077395.9
申请日：2013-09-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1834 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/50 , C23C28/322 , C23C28/3455 , C23G1/081
Abstract: 本发明提供一种镀金覆盖不锈钢材料，其特征在于，其具备：不锈钢钢板，其形成有钝化膜，该钝化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05～0.2的范围且Cr/Fe值处于0.5～0.8的范围；以及镀金层，其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。根据本发明，对于在不锈钢钢板上形成的镀金层，即使在其厚度形成得较小的情况下，也能够提高覆盖率及密合性，由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且成本上有利的镀金覆盖不锈钢材料。
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公开(公告)号：CN104364847A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030531.9
申请日：2013-04-02
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: G11B5/858 , G11B5/7315 , G11B5/8404
Abstract: 通过本发明解决的问题是获得一种可以具有通过NiP化学镀的镀膜的平滑表面并且不具有对酸溶液恶化的抗腐蚀性的硬盘基片。用于制造本发明的硬盘基片的方法包括：第一覆镀步骤，将基片浸泡在包含具有平整作用的添加剂的第一NiP化学镀镀液中，从而在基片的表面上形成NiP化学镀镀膜的下层，该下层具有比表面更小的平均表面粗糙度；和第二覆镀步骤，将具有通过第一覆镀步骤在其上形成的NiP化学镀镀膜的下层的基片浸泡在第二NiP化学镀镀液中，从而形成NiP化学镀镀膜的上层，该上层具有对酸溶液的抗腐蚀性。在从第一覆镀步骤过渡到第二覆镀步骤的时期中，抑制下层暴露于大气。
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公开(公告)号：CN116057206A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180057521.9
申请日：2021-08-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: C23C28/02
Abstract: 本发明提供在抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗的同时能够实现低介电树脂膜与铜镀层的高密合力和良好的体积电阻率的覆铜层叠体及其制造方法。本发明的覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下并且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的无电解镀铜层，所述无电解镀铜层中的微晶的加权平均尺寸为25～300nm，并且所述树脂膜与所述无电解镀铜层的密合强度为4.2N/cm以上。
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公开(公告)号：CN112449483A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010886991.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜(1)与铜镀层(2)的高密合力的覆铜层叠体(10)及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜(1)、和在上述树脂膜(1)的至少一面层叠的非电解铜镀层(2)，所述树脂膜(1)中与上述非电解铜镀层(2)相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜(1)与所述非电解铜镀层(2)的密合强度为4.2N/cm以上。
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